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부산대 박민준·김규정 교수팀, 흑연 대체 초박막 리튬 금속 전극 개발

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Friday, October 10, 2025, 10:10:55

질화규소 딥코팅 공정으로 대면적 초박막 제조 성공
배터리 효율·안정성·친환경성 모두 강화한 혁신 기술

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ부산대학교(총장 최재원)는 첨단융합학부 미래에너지전공 박민준 교수와 광메카트로닉스공학과 김규정 교수 연구팀이 차세대 전기차와 스마트기기 배터리의 핵심 기술로 꼽히는 ‘흑연을 대체할 리튬 금속 음극’을 대면적·초박막으로 제조하는 데 성공했다고 10일 밝혔습니다.

 

이번 연구는 리튬 금속의 안정성과 효율을 동시에 높이면서도 제조비용을 절감할 수 있는 새로운 접근법으로 평가받고 있습니다.

 

연구팀은 금속 구리판에 질화규소(Si₃N₄) 박막을 입힌 뒤 300℃의 용융 리튬(Li) 속에 담그는 ‘딥코팅(dip-coating)’ 방식을 적용했습니다. 질화규소 코팅층은 리튬이 표면에 고르게 퍼질 수 있도록 돕고, 이 과정에서 리튬-실리콘(LixSiy)과 리튬-질소(LixNy) 합금층이 형성돼 전극의 안정성과 전도성을 높였습니다.

 

그 결과, 리튬이 뿌리처럼 자라는 ‘덴드라이트’ 현상이 억제돼 충·방전 2000시간 이상 안정적인 작동을 구현했습니다. 새로 개발된 전극은 두께가 20~40마이크로미터(㎛)로 종이보다 얇고 머리카락 굵기의 절반 수준이지만, 기존 압연 방식으로는 구현이 어려웠던 대면적(100㎠) 제조에 성공했습니다.

 

이는 상용화 단계에서 생산성을 대폭 높일 수 있음을 의미합니다. 연구팀은 이번 공정을 통해 제조비용을 기존 대비 20~30% 절감하고, 기존 흑연 음극보다 에너지 밀도를 40~60% 향상시키는 동시에 이산화탄소 배출량까지 줄였다고 설명했습니다.

 

 

탄소중립과 친환경 가치 실현 측면에서도 의미 있는 성과로 평가됩니다. 연구성과는 국제 학술지 'Energy & Environmental Materials' 10월호에 게재됐으며, 논문 제목은 ‘Gradient-Engineered Ultra-Thin Lithium Metal Anodes with a Li-Si-N Alloy-Based Lithiophilic Current Collector Interphase’입니다.

 

공동 연구에는 부경대학교 오필건 교수와 한국전기연구원 박준우 박사가 참여했습니다. 본 연구는 부산대 지역혁신중심 대학지원체계(RISE)와 한국연구재단 ‘브레인링크(BrainLink)’ 사업의 지원을 받아 수행됐습니다.

 

박민준 교수는 “이번 기술은 부산대 교원창업기업 ㈜넥스트배터리의 상용화 비전과도 맞닿아 있으며, 향후 5년 내 전기차·UAM·우주·국방 등 전략 산업 분야로 빠르게 확장될 것”이라고 강조했습니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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AI가 불러온 ‘메모리 초호황기’…삼성·하이닉스에 달린 날개

AI가 불러온 ‘메모리 초호황기’…삼성·하이닉스에 달린 날개

2025.10.09 00:01:00

인더뉴스 이종현 기자ㅣ세계 메모리 시장에 훈풍이 불며 이른바 '초호황기'가 도래했다는 업계의 예측이 나오고 있습니다. AI 산업이 폭발적으로 성장하면서 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 수요도 덩덜아 급증한 것이 그 원인입니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올초 1달러 근처에 머물렀던 D램 범용제품(DDR4 8GB)의 8월 기준 평균 현물가는 5.87달러를 기록하며 가파르게 오르고 있습니다. 주류인 DDR5 16Gb의 현물 평균 가격도 경우시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 6.927달러로 올해 초 4.7달러에 비해 40% 이상 상승하며 올해 최고가를 기록했습니다. 이러한 D램의 상승세는 계속 이어질 전망입니다. 올해 4분기에는 HBM을 포함한 D램의 가격이 20% 정도 상승할 것이라는 분석이 나오고 있으며 HBM을 제외한 범용 D램도 8~13% 값이 오를 것이라는 예상입니다. 이렇듯 가파른 메모리 시장의 상승으로 일각에서는 반도체 최대 호황기로 일컬어지는 2018년에 근접할 것이라는 장밋빛 예측도 나오고 있습니다. 당시 DDR5 16Gb는 7.19~8.19달러를 기록한 바 있습니다. 최근 2~3년간 본격 궤도에 오른 AI 산업이기에 AI 데이터센터의 서버 교체 주기까지 맞물리며 당분간 메모리 시장의 훈풍은 이어질 것으로 보입니다. 이에 따라 삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]의 호실적도 예견됩니다. 양사는 올해 초부터 생산능력 향상에 힘쓰고 있으며 하반기 가격 인상에 나서고 있는 상황입니다. 업계에 따르면 삼성전자는 마이크론, 샌디스크에 이어 D램은 최대 30%, 낸드는 5~10%가량 제품 가격 인상을 시도할 것으로 전해지며 SK하이닉스도 이러한 흐름에 편승할 것으로 예상됩니다. 금융정보업체 와이즈리포트에 따르면 삼성전자의 3분기 영업이익 시장 전망치는 9조6687억원, SK하이닉스는 10조7459억원입니다. 특히, 삼성전자에 대한 국내외의 기대가 커지고 있습니다. 현재 반도체 시장의 주류인 HBM에서 SK하이닉스에 밀려 고전하던 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 12단 제품 납품을 코앞에 두고 있기 때문입니다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품에 대한 엔비디아의 인증 절차를 마무리하고 이르면 이달 초 납품할 것으로 업계는 관측하고 있습니다. 현실화된다면 지난해 2월 HBM3E 12단 제품을 개발한 뒤 19개월만입니다. 삼성전자에게 있어 엔비디아 공급망 진입은 '반도체 일인자'로서 반드시 해내야 할 과제이지만 발열 문제 등으로 품질 테스트를 통과하지 못하며 불안한 모습을 보여왔습니다. 하지만 지난해 5월 전영현 부회장이 반도체 부문 수장을 맡은 뒤 설계 변경 등 개발에 주력한 결과, 미국 반도체 설계 기업인 AMD와 브로드컴에 HBM3E 12단을 공급했으며 엔비디아 공급까지 눈앞에 두게 됐습니다. 엔비디아는 최신 AI 반도체인 '블랙웰'의 후속작인 '루빈'에 HBM4 12단 제품을 탑재할 예정입니다. 내년 하반기에 루빈이 출시될 예정인 만큼 내년에는 현재 주류인 HBM3E에서 HBM4로 흐름이 넘어갈 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 여기서 역전의 발판을 만들겠다는 의지를 보이고 있습니다. HBM3E에 매달리기보다는 HBM4에 집중하겠다는 것입니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 10나노급 5세대(1b) 공정의 D램을 사용하고 있지만 삼성전자는 이보다 앞선 10나노급 6세대(1c) 나노 공정을 기반으로 HBM4를 개발 중입니다. 경쟁사 보다 정밀한 공정으로 품질 면에서 앞서겠다는 계획입니다. 이에 '겨울이 다가온다'와 같은 표현으로 '반도체 저승사자'로 불리던 글로벌 투자은행 모건스탠리도 태세를 바꿔 한국 반도체 산업에 대한 투자 의견을 상향 조정했습니다. 모건스탠리는 지난달 21일(현지 시간) 발표한 '메모리 슈퍼사이클-AI 수요가 메모리 전반을 견인한다' 보고서에서 한국 반도체 산업에 대한 투자 의견을 기존 '시장 평균 수준(in-line)'에서 '매력적(attractive)'으로 상향 조정했습니다. 그중에서도 삼성전자의 경우, 메모리 업종 '최선호주(Top Pick)'으로 꼽으며 목표주가를 기존 8만6000원에서 9만6000원으로 12%나 올렸습니다. SK하이닉스에 대해서도 기존 '중립(Equal-weight)'에서 '비중 확대(Overweight)'로 투자 의견을 상향 조정했으며 목표 주가도 26만원에서 41만원으로 58%나 올렸습니다. 국내 증권사들도 반도체 시장의 호황기가 당분간 지속될 것으로 예상하며 관련 목표주가를 상향 조정하고 있습니다. 신한투자증권은 30일 반도체 실적호전 기대감을 반영해 삼성전자 목표주가를 11만5000원으로 상향조정하고 SK하이닉스는 50만원으로 높였습니다. 김형태 수석연구원과 송혜수 연구원은 "삼성전자 실적부진 원인으로 지목됐던 파운드리, HBM 관련 우려가 완화되고 예상보다 빠른 범용메모리시장 회복으로 전방위적 수혜가 반영될 것"이라며 "2026년과 2027년 HBM 및 파운드리 경쟁력 회복 시나리오를 반영해 목표가를 상향조정했다"라고 설명했습니다.




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