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신한금융, 3분기 당기순익 8478억원...역대 최대

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Thursday, October 25, 2018, 10:10:08

누적 순익 2조 6434억원...은행 1조 9165억‧카드 3955억‧금투 2300억원 등

[인더뉴스 정재혁 기자] 신한금융그룹이 올 3분기에만 8478억원의 당기순이익을 달성했다. 창사 이래 최대 규모다. 3분기까지 누적 순이익도 역대 두 번째로 높게 나타나 순항 중이다.

 

신한금융(회장 조용병)은 지난 24일 실적발표를 통해 3분기 순이익 8478억원, 누적 순이익 2조 6434억원을 기록했다고 밝혔다.

 

누적 순이익은 전년 동기(2조 7064억원) 대비 2.3% 감소했다. 하지만, 작년 1분기 중 발생한 신한카드 대손충당금 환입(세후 약 2800억원)을 감안하면 경상순이익이 오히려 8.8%(2128억원) 증가했다.

 

그룹의 올해 누적 이자이익은 6조 3520억원으로 전년 동기(5조 7700억원) 대비 10.1% 늘었다. 3분기 이자이익은 2조 1718억원으로 전분기(2조 1219억원) 대비 2.4% 증가했다. 누적 판관비는 3조 3026억원으로 작년 동기(3조 2237억원)보다 2.4% 상승했다.

 

이번 3분기 실적과 관련, 신한금융 관계자는 “이번 실적의 주요 특징은 중소기업 중심의 대출 성장 지속과 순이자마진 안정세 유지로 은행이 그룹 실적 개선의 견인차 역할을 톡톡히 했다는 점”이라고 설명했다.

 

계열사별로 보면, 우선 신한은행의 3분기 누적 당기순이익은 1조 9165억원으로 전년동기 대비 13.0% 증가했다. 3분기 순이익은 6447억원으로 전분기 대비 4.0% 감소했다.

 

3분기 순이자마진(NIM)은 1.62%로 전분기 대비 소폭(0.01%p) 감소했다. 시장금리 하락에도 질적 성장과 안정적인 조달 운용을 통해 하락폭을 최소화했다는 설명이다. 이자이익은 4조 1288억원으로 전년동기 대비 13.2% 증가했다.

 

9월말 원화대출금은 205조원으로 지난해 말과 비교해 5.0% 증가했다. 연체율은 0.26%로 지난해 말보다 0.03%p 올랐다.

 

신한카드는 누적 순이익 3955억원으로 전년동기 대비 49.3% 감소했다. 3분기 순익도 1136억원으로 전분기 대비 20.4% 줄었다. 이밖에 신한금융투자와 신한생명의 올해 3분기까지 누적 순이익은 각각 2300억원‧1292억원으로 나타났다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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