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금감원, 공공기관 지정 위기 넘겼다

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Thursday, January 31, 2019, 10:01:19

공운위, ‘공공기관 지정안 심의’서 금감원 미지정..3급 이상 직원 ‘43%→35%’ 줄여야

[인더뉴스 정재혁 기자] 금융감독원이 공공기관 지정 대상에서 제외됐다. 금감원은 내부적으로 일단 안도하는 분위기지만, 5년 내 3급 이상 임직원 수를 전체 임직원의 35% 수준으로 감축해야 한다는 점에서 진통이 예상된다.

 

기획재정부 산하 공공기관운영위원회(공운위)는 지난 30일 열린 ‘2019년도 공공기관 지정안 심의’에서 금감원을 공공기관으로 미지정한다고 밝혔다.

 

금감원은 지난해에 이어 2년 연속 공공기관 지정 위기를 피했다. 금감원은 지난해 채용비리·방만경영 등으로 문제가 돼 조건부로 지정이 유보됐는데, 이번에도 ‘인력감축 이행계획’을 제출함으로써 공공기관 지정을 피했다.

 

금감원이 공운위에 제출한 인력감축 계획에는 ‘향후 5년 내 팀장 이상 보직을 받을 수 있는 3급 이상 상위직급 비율을 35% 수준으로 감축하겠다’는 내용이 담겨있다. 작년 9월 기준 금감원의 3급 이상 임직원 수는 851명으로 전체 임직원(1980명)의 43%다. 35%를 맞추려면 150명가량을 줄여야 한다.

 

이에 따라 올해부터 본격적인 인력 감원이 예상되지만, 금감원 직원의 경우 과도한 취업제한·명예퇴직 제도 미비 등의 문제로 인해 내부 진통이 예상된다. ‘그만두고 싶어도 그만둘 수 없는 구조’라는 게 금감원 내부 직원들의 설명이다.

 

이와 관련, 금감원 관계자는 “취업제한이 완화되고, 희망퇴직이 계획대로 추진된다면 인사적체와 방만 경영 문제는 생각보다 쉽게 해결될 수 있을 것”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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