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롯데카드·손보 매각 예비입찰 마감...한화·하나금융, 카드만 응찰

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Thursday, January 31, 2019, 10:01:00

롯데카드, MBK 등 사모펀드 10여곳 인수 의사..롯데손보, BNK·KB·신한지주 등 입찰 미참여

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 최근 매물로 나온 롯데카드와 롯데손해보험의 매각 예비입찰 결과를 놓고 희비가 엇갈렸다. 롯데카드의 경우 한화와 하나금융 등을 포함해 총 10여곳이 인수전에 참전하는 등 인기를 끌었지만, 롯데손보 입찰에는 BNK금융이 불참하는 등 경쟁이 침체된 분위기다.

 

31일 금융권 등에 따르면, 지난 30일 시티글로벌마켓증권이 주관한 롯데카드·손보 매각 예비입찰에 한화그룹을 비롯해 국내 금융사와 국내·외 사모펀드(PE) 등이 인수의향서(LOI)를 제출한 것으로 나타났다.

 

우선 롯데카드 예비입찰에는 전략적 투자자(SI)로 한화그룹과 하나금융 등 두 곳이 응찰한 것으로 알려졌다. 이밖에 재무적투자자(FI)로는 MBK파트너스와 같은 사모펀드가 참여해 총 10여곳의 업체가 인수전에 뛰어들었다.

 

한화는 지난해부터 한화생명 내에 태스크포스를 꾸려 롯데 금융계열사 인수를 검토해 왔고, 하나금융은 UBS를 인수자문사로 선정해 이번 입찰은 준비해왔다.

 

유력한 인수 후보로 거론되는 한화그룹은 카드사를 인수할 경우 생명-증권-손보-카드-저축은행 라인업이 완성된다. 롯데카드는 백화점·마트 등 계열사 의존도가 높지만 한화 역시 갤러리아백화점·면세점 등 유통계열사가 다수 포진해 있어 시너지를 노릴만 하다.

 

롯데손보 입찰은 다소 침체된 분위기다. 당초 인수를 검토했던 BNK금융이 입찰에 응하지 않아 롯데손보를 사겠다는 SI는 현재로썬 없는 것으로 보인다. 다만, MBK파트너스, 오릭스프라이빗에쿼티(PE) 등 국내·외 사모펀드 6~7곳이 FI로 인수전에 참여한 것으로 알려졌다.

 

BNK금융 관계자는 “롯데손보 인수에 대해 마지막까지 검토했지만, 종합적인 판단으로 예비입찰 제안서를 제출하지 않기로 했다”며 “롯데손보 인수는 포기했지만 비은행부문 강화를 위해 보험업 진출을 계속 추진할 것”이라고 말했다.

 

BNK금융지주를 포함해 예비입찰 참여가 유력했던 KB금융지주, 신한금융지주 등도 이번 입찰에 참여하지 않았다. 카드업의 경우 업황이 좋지 못 하다는 점, 손보사의 경우 새 국제회계기준(IFRS17) 도입 등이 부담으로 작용했다는 게 업계 시각이다.

 

한편, 다른 금융계열사인 롯데캐피탈은 내달 12일 예비입찰이 진행된다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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