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금융연수원, ‘KBI 지식콘텐츠’ 론칭..“금융사 임직원 연수니즈 충족”

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Tuesday, February 19, 2019, 15:02:51

론칭 기념행사 개최..PC·모바일 기기 통해 학습 가능한 디지털플랫폼 연수 서비스

[인더뉴스 정재혁 기자] 한국금융연수원이 스마트폰 등 모바일 기기에서도 편리하게 이용할 수 있는 디지털플랫폼 기반의 연수 서비스 ‘KBI 지식콘텐츠(ktube)’를 출시했다.

 

금융연수원(원장 문재우)은 금융회사 임직원의 다양한 연수니즈 충족과 학습선택권 확장 등을 위해 새로운 학습방식인 모바일·디지털플랫폼 기반의 ‘KBI 지식콘텐츠(ktube)’ 서비스를 개시하고, 론칭 기념행사를 진행했다고 19일 밝혔다.

 

이번에 론칭한 ‘KBI 지식콘텐츠’는 금융회사 직원들이 언제 어디서나 PC·모바일 기기를 통해 편리하게 학습할 수 있도록 지원하는 디지털플랫폼 연수 서비스다. 동영상, 오디오 등으로 제작된 짧은 콘텐츠(5~10분 내외)를 기반으로 다양한 디지털 기기를 통해 짧은 시간 집중해 한 가지 주제에 대한 학습이 이뤄진다.

 

지식콘텐츠는 경제, 경영, 리더십, 인문, 예술 등 다방면에 걸쳐 약 8000여편이 탑재된다. 이용자는 PC나 모바일 기기(스마트폰, 태블릿) 등 다양한 디지털 기기를 통해 출·퇴근 시간 등 여유 시간에 편리하게 학습이 가능하다.

 

금융연수원 관계자는 “국내 최고의 금융교육을 담당해 온 금융연수원의 기존 금융교육과정을 마이크로 콘텐츠 형태로 전환해 금융에 특화된 지식콘텐츠를 대폭 확대·공급할 예정”이라고 말했다.

 

이밖에 금융연수원은 학습자의 수강이력, 관심분야, 담당직무 등의 다양한 데이터를 기반으로 학습자 개인별로 맞춤화된 지식콘텐츠를 추천하는 큐레이션 서비스도 제공한다.

 

한편, 금융연수원은 ‘KBI 지식콘텐츠’ 론칭을 기념하는 행사를 개최했다. 금융회사와 금융연수원 임직원 다수가 참석한 가운데, 행사는 금융연수원의 연수생과 교·강사의 축하영상, 페이스북·유튜브·인스타그램 등 SNS 채널의 축하 메시지, 론칭 세리머니 순으로 진행됐다.

 

론칭 세리머니에서는 금융회사와 금융연수원 임직원이 함께 모바일 기기를 통해 ‘KBI 지식콘텐츠’ 홈페이지에 동시에 접속해 ‘KBI 지식콘텐츠’의 첫 학습 시작을 기념했다.

 

‘KBI 지식콘텐츠’ 학습 안내는 금융연수원 디지털전략사업부 디지털콘텐츠개발팀을 통해 문의가 가능하다. 보다 자세한 사항은 한국금융연수원 홈페이지에서 확인할 수 있다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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