인더뉴스 이진솔 기자ㅣ 삼성전자가 5세대 이동통신(5G) 밀리미터파(㎜Wave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC) 개발에 성공했다.
삼성전자 관계자는 “차세대 무선 통신 핵심칩은 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선했다”며 “저전력 성능은 여전히 업계 최고 수준인 것이 특징이다”라고 말했다. 이미 지난 2017년 삼성전자는 높은 저전력 성능을 가진 1세대 무선 통신 핵심칩을 개발한 바 있다.
이번 무선 통신 핵심칩은 신호 대역폭을 기존 800㎒에서 1.4㎓로 75% 확대했다. 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상시켜 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지를 확대했다.
크기도 전보다 약 36% 작아졌고 저전력 기능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다. 이번 핵심칩은 28㎓와 39㎓ 주파수에 대응할 수 있어 이 대역을 5G 상용 주파수로 선정한 미국과 한국 등에서 5G 제품 경쟁력을 강화할 수 있게 됐다.
삼성전자는 올 2분기부터 차세대 무선 통신 핵심칩을 양산할 예정이다. 유럽과 미국에서 추가 할당 예정인 24㎓·47㎓ 주파수 대응 칩은 올해 안에 추가 개발한다.
디지털-아날로그 변환 칩(DAFE) 자체 개발에도 성공했다. 이 칩은 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩이다. 5G 기지국에 설치하면 제품 크기·무게·전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다.
삼성전자 관계자는 “이러한 기지국 소형화와 경량화는 통신 사업자의 네트워크 투자비용·운영비용을 줄여 더 많은 지역에서 5G 서비스를 제공할 수 있다”고 말했다.
전경훈 삼성전자 네크워크 사업부장 부사장은 “삼성전자는 한국과 미국에서 5G 상용화를 선도하고 있으며 국내외 핵심 사업자들에게 3.6만대가 넘는 5G 기지국 공급을 완료했다”며 “지속적인 기술 차별화로 5G 인프라 확산을 가속화할 것”이라고 말했다.
한편 시장조사 기관 IHS 마킷에 따르면 지난해 기준 삼성전자의 전 세계 통신 장비 점유율은 3% 수준이다. 통신 장비 시장 점유율은 중국 화웨이와 스웨덴 에릭슨, 핀란드 노키아가 각각 28%·27%·23%로 선두에 있다.
