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금감원 “조용병 신한금융 회장 연임 때도 법률리스크 고려 필요”

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Tuesday, March 05, 2019, 10:03:48

‘3연임 좌절’ 함영주 KEB하나은행장과 같이 채용비리 재판 中..“임기 내년에 끝나 당장 판단은 어려워”

[인더뉴스 정재혁 기자] 함영주 KEB하나은행장이 채용비리 재판으로 인한 ‘법률리스크’를 극복하지 못하고 3연임이 좌절됐다. 이에 따라 같은 채용비리 혐의로 재판이 진행 중인 조용병 신한금융지주 회장도 연임을 장담할 수 없게 됐다. 조 회장의 임기는 내년 3월에 끝난다.

 

5일 금융권에 따르면, 하나금융그룹(회장 김정태)은 차기 KEB하나은행장 후보로 지성규 현 KEB하나은행 부행장을 추천했다. 3연임 여부로 관심을 모았던 함영주 현 행장은 연임을 고사했다.

 

당초 함 행장은 양호한 경영실적을 바탕으로 구 하나·외환은행 직원 제도 통합을 이끌어냈다는 점에서 3연임이 유력하다는 평가를 받았다. 하지만, 채용비리 혐의로 재판 중이라는 점이 큰 부담으로 작용한 것으로 풀이되고 있다.

 

특히, 금융감독원(원장 윤석헌)은 지난 26일 하나금융 이사진을 불러 “(함 행장의) 법률리스크를 잘 체크해 달라”는 내용을 전달한 것으로 알려졌다. 이에 금융당국이 사기업의 인사에 관여하는 ‘관치(官治) 논란’이 불거지기도 했다.

 

결과적으로 함 행장의 연임 좌절은 금감원의 의중이 반영된 것이란 해석이 지배적이다. 이에 따라 같은 채용비리 혐의로 재판 중인 조용병 신한금융 회장도 안심할 수 없는 처지에 놓이게 됐다. ‘법률리스크’를 지적한 금감원의 논리는 조 회장에게도 똑같이 적용될 수 있어서다.

 

실제로 금감원은 지난 1월 신한금융지주 이사회 구성원을 만나 조 회장의 유고 때 경영승계 계획을 확인한 바 있다. 채용비리 혐의로 먼저 기소된 이광구 전 우리은행장이 징역 1년 6개월을 선고받고 법정 구속됨에 따라 비슷한 혐의로 재판 중인 조 회장도 업무 공백이 우려됐기 때문이다.

 

이와 관련, 금감원 관계자는 “조용병 회장의 경우 함영주 행장과 달리 임기가 만료되지 않은 상태라 당장 판단이 어렵다”며 “다만, 조 회장이 내년 임기 만료 후 재판이 종료되지 않은 상태에서 회장 후보로 거론될 경우에는 함 행장과 마찬가지로 법률리스크를 따져봐야 할 것”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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