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한진그룹 조양호 회장 별세...“미국서 숙환으로”

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Monday, April 08, 2019, 09:04:21

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 대한항공은 조양호 한진그룹 회장이 8일(한국시간) 새벽 미국 현지에서 숙환으로 별세했다고 이날 밝혔다. 조 회장은 지난해 말부터 미국에 머무르며 폐질환 치료를 받아온 것으로 알려졌다. 운구 및 장례 일정과 절차는 추후 결정되는 대로 발표될 예정이다.

 

◇ 약력

 

▶ 조양호 회장

 

1. 인적사항

 

- 생령 : 향년 70세 (1949년 인천 출생)

- 학력 : 경복고등학교 입학(1964년), 美 Cushing Academy 고등학교 졸업(1968년), 인하대 공과대학 공업경영학과 학사(1975년), 美 남가주대 경영대학원 경영학 석사(1979년), 인하대 경영학 박사(1988년), Embry Riddle 항공대학 항공경영학 명예박사(1998년), 우크라이나 국립항공대학 항공경영학 명예박사(2006년)

 

2. 주요경력

 

- 1974년 대한항공 입사

- 1984년 정석기업 사장

- 1989년 한진정보통신 사장

- 1992년 대한항공 사장

- 1995년 아일랜드 명예총영사

- 1995년 한국항공대학(정석학원) 이사장

- 1996년 한진그룹 부회장

- 1996년 전국경제인연합회 부회장

- 1996년 한국경영자총협회 부회장

- 1996년 국제항공운송협회(IATA) 집행위원회 위원

- 1997년 美 남가주대 재단이사

- 1999년 한일경제협회 부회장

- 1999년 대한항공 회장

- 2000년 한/불 최고경영자 클럽 회장

- 2003년 한진그룹 회장

- 2004년 한국방위산업진흥회 회장

- 2008년 한·사우디 경제협력위원회 위원장

- 2008년 대한탁구협회 회장

- 2009년 대한체육회 이사

- 2009년 2018년 평창동계올림픽 유치위원회 위원장

- 2009년 아시아탁구연합(ATTU) 부회장

- 2010년 PEACE AND SPORT 대사

- 2010년 대한체육회 부회장

- 2014년 한불상호교류의해 조직위원장

- 2014년 한진해운 대표이사 회장

- 2014년 국제항공운송협회(IATA) 전략정책위원회 위원

- 2014년 2018년 평창동계올림픽 조직위원회 위원장

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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