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삼성전자, ‘파운드리 포럼 2019’ 개최...3GAE 공정 설계 키트 배포

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Wednesday, May 15, 2019, 09:05:50

14일 美산타클라라서 포험 열어..신개념 고성능 반도체 구현 현실화
SAFETM-Cloud 서비스 출시·설계 필요한 고성능 클라우드 환경 제공

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 삼성전자가 14일(현지시간) 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019(Samsung Foundry Forum 2019)'를 열었다. 이번 포럼은 ‘차세대 3나노 GAA 공정’과 새로운 고객 지원 프로그램인 ‘SAFETM-Cloud’를 소개했다. 

 

◇ 3나노 GAA 공정 설계 키트 제공..설계 최적화 지원

 

삼성전자는 지난해 GAA(Gate-All-Around)를 3나노 공정에 도입하겠다고 공개했다. 올해 포럼에서는 3GAE(3나노 Gate-All-Around Early)의 공정 설계 키트(PDK v0.1, Process Design Kit)를 팹리스 고객들에게 배포했다. 

 

3나노 GAA 공정에서 1세대를 Early, 이후 성능과 전력이 개선된 2세대를 Plus라고 칭한다. 차세대 3나노 GAA 구조는 3나노 이하 초미세 회로에 도입될 GAA 구조의 트랜지스터는 모바일, 인공지능(AI), 5G, 전장 등 고성능과 저전력을 요구하는 차세대 반도체에 적극적으로 활용될 전망이다. 

 

GAA 구조는 전류가 흐르는 통로인 원통형 채널(Channel) 전체를 게이트(Gate)가 둘러싸고 있어 3면을 감싸는 지느러미 모양의 핀펫(FinFET) 구조에 비해 전류의 흐름을 더 세밀하게 제어할 수 있다. 

 
공정 설계 키트는 파운드리 회사의 제조공정에 최적화된 설계를 지원하는 데이터 파일이다. 이를 활용하면 팹리스 업체가 제품 설계를 보다 쉽게 할 수 있어 시장 출시까지 소요 기간을 단축하고 경쟁력을 높일 수 있다. 

 

삼성전자의 3GAE 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45%가량 줄일 수 있다. 약 50%의 소비전력 감소와 약 35%의 성능 향상 효과가 기대된다.

 

삼성전자는 3나노 공정에서 독자적인 MBCFETTM(Multi Bridge Channel FET) 기술을 통해 차별화된 이점을 팹리스 고객사들에게 제공할 계획이다.

 

와이어 형태의 기존 GAA 구조를 한층 더 발전시켜 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트(Nano Sheet)를 여러 장 적층해 성능과 전력효율을 높인 삼성전자의 독자 기술이다. 

 

특히 삼성전자의 MBCFETTM은 나노시트 너비를 특성에 맞게 조절할 수 있어 높은 설계유연성을 갖고 있다. 또 핀펫 공정과도 호환성이 높아 기존 설비와 제조기술을 활용해 공정 개발과 제품 양산 시점을 앞당길 수 있는 장점이 있다. 

 

◇ 클라우드로 팹리스 설계 지원하는 SAFETM-Cloud 서비스 개시

 

삼성전자는 또 팹리스 고객에게 설계 편의를 제공하기 위해 SAFETM-Cloud 서비스를 시작한다. 

 

 

삼성전자 SAFETM-Cloud 서비스는 아마존 웹 서비스(AWS), 마이크로소프트(Microsoft), 자동화 설계툴(EDA) 회사인 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)와 함께 진행하며 속도와 보안성이 검증된 클라우드 환경을 제공한다. 


아마존 웹 서비스와 마이크로소프트는 SAFETM 에서 클라우드 환경을 제공하고 케이던스와 시놉시스는 클라우드와 EDA 등의 설계 툴을 함께 제공한다. 

 

팹리스 고객들은 SAFETM-Cloud 서비스를 통해 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit), 설계 방법론(DM, Design Methodologies), 자동화 설계 툴(EDA, Electronic Design Automation), 설계 자산(라이브러리, IP) 등을 이용해 투자 비용을 줄이고 보다 빠르게 반도체를 제작할 수 있다. 

 

국내 팹리스 업체 가온칩스의 정규동 대표는 “SAFETM-Cloud는 자동화 툴과 공정 정보 등이 미리 구비돼 있어 신제품 설계에만 집중할 수 있는 준비된 환경”이라며 “클라우드를 이용한 반도체 설계 환경은 중소규모 팹리스 업체에게 더 많은 사업 기회를 제공할 것”이라고 말했다.

 

이번 포럼에는 글로벌 팹리스 고객과 파트너사 800여명이 참가해 인공지능(AI), 5G, 자율 주행, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 반도체 기술을 공유했다.

 

정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐만 아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것도 매우 중요하다”며 “이번 포럼을 통해 삼성전자의 기술적 성과와 목표를 공유할 수 있어서 무척 기쁘다”고 말했다.

 

한편, 삼성전자는 전 세계 5개국에서 개최되는 ‘파운드리 포럼 2019’를 통해 파트너들과의 유기적인 협력을 확대하며, ‘가장 신뢰받는 파운드리 회사(The Most Trusted Foundry)’로 비전을 실현해 나갈 계획이다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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한신평 “NH투자증권 증자, 자본적정성·사업경쟁력·유동성 대응 강화될 것”

한신평 “NH투자증권 증자, 자본적정성·사업경쟁력·유동성 대응 강화될 것”

2025.08.04 17:15:15

인더뉴스 박호식 기자ㅣ신용평가사인 한국신용평가(한신평)이 NH투자증권이 추진중인 유상증자에 대해 "NH투자증권이 자본적정성이 제고되고 사업경쟁력과 유동성 대응능력이 강화될 전망"이라며 긍정적으로 평가했습니다. 이와 관련 NH투자증권은 지난달 31일 6500억원 규모의 유상증자를 결정했습니다. 3자배정 방식이며 최대주주인 NH농협금융지주가 전액 인수합니다. 유상증자 목적은 금융당국에 종합투자계좌(IMA) 사업자로 선정되기 위해 자본요건을 충족하기 위한 것입니다. 증자가 이뤄지면 NH투자증권 자기자본은 6월말 현재 7조5000억원에서 8조원 이상으로 늘어나게 됩니다. 또한 농협금융지주의 NH투자증권 지분율은 57.54%에서 61.9%로 높아집니다. 증자자금은 오는 8일 납입되고 25일에 신주가 상장될 예정입니다. 오지민 한신평 수석연구원은 4일 보고서를 통해 "유상증자로 자기자본 규모가 확대되면 자본적정성 지표가 제고되고, 유상증자를 통해 조달한 자금은 리테일 대출 재원, IB 비트레이딩 자산 투자재원으로 사용할 계획으로 자본력 개선을 통해 사업경쟁력이 강화될 전망"이라고 평가했습니다. 또 "유상증자 자금 유입으로 중단기적으로 유동성 대응능력이 강화될 것으로 예상되며, IMA 인가가 이루어질 경우 발행어음과 달리 장기로 조달이 가능해 수신기반 다변화와 장기성 투자자산과의 유동성 만기 매칭 관점에서도 긍정적"이라고 덧붙였습니다. 이와 함께 "NH투자증권 시장지위, 재무안정성, 증권업권 최고 수준인 현재 최종 신용등급(AA+) 등을 감안할 때 금번 유상증자 결정이 신용도에 미치는 영향은 제한적"이라며 "향후 IMA 사업인가 여부와 이익창출력 강화, 시장지위 개선 여부, 재무안정성 관리 수준 등에 대한 중장기적인 모니터링은 필요하다"고 설명했습니다. 농협금융지주에 대해서도 "농협금융지주는 6500억원의 투자금액을 회사채 발행 등 외부조달과 보유 현금성자산으로 조달할 전망"이라며 "유상증자를 반영한 농협금융지주의 이중레버리지비율은 2025년 3월말 114.9% 대비 소폭 상승한 117.9%로 예상되는데, 이는 2025년 3월말 은행금융지주 평균 수준 108%를 소폭 상회하는 수준이나 자금투입규모가 자기자본(3월말 현재 36조3000억원) 대비 크지 않기 때문에 농협금융지주의 실질적인 재무안정성에 미치는 영향은 미미하다"고 평가했습니다.




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