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삼성전자, ‘파운드리 포럼 2019’ 개최...3GAE 공정 설계 키트 배포

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Wednesday, May 15, 2019, 09:05:50

14일 美산타클라라서 포험 열어..신개념 고성능 반도체 구현 현실화
SAFETM-Cloud 서비스 출시·설계 필요한 고성능 클라우드 환경 제공

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 삼성전자가 14일(현지시간) 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019(Samsung Foundry Forum 2019)'를 열었다. 이번 포럼은 ‘차세대 3나노 GAA 공정’과 새로운 고객 지원 프로그램인 ‘SAFETM-Cloud’를 소개했다. 

 

◇ 3나노 GAA 공정 설계 키트 제공..설계 최적화 지원

 

삼성전자는 지난해 GAA(Gate-All-Around)를 3나노 공정에 도입하겠다고 공개했다. 올해 포럼에서는 3GAE(3나노 Gate-All-Around Early)의 공정 설계 키트(PDK v0.1, Process Design Kit)를 팹리스 고객들에게 배포했다. 

 

3나노 GAA 공정에서 1세대를 Early, 이후 성능과 전력이 개선된 2세대를 Plus라고 칭한다. 차세대 3나노 GAA 구조는 3나노 이하 초미세 회로에 도입될 GAA 구조의 트랜지스터는 모바일, 인공지능(AI), 5G, 전장 등 고성능과 저전력을 요구하는 차세대 반도체에 적극적으로 활용될 전망이다. 

 

GAA 구조는 전류가 흐르는 통로인 원통형 채널(Channel) 전체를 게이트(Gate)가 둘러싸고 있어 3면을 감싸는 지느러미 모양의 핀펫(FinFET) 구조에 비해 전류의 흐름을 더 세밀하게 제어할 수 있다. 

 
공정 설계 키트는 파운드리 회사의 제조공정에 최적화된 설계를 지원하는 데이터 파일이다. 이를 활용하면 팹리스 업체가 제품 설계를 보다 쉽게 할 수 있어 시장 출시까지 소요 기간을 단축하고 경쟁력을 높일 수 있다. 

 

삼성전자의 3GAE 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45%가량 줄일 수 있다. 약 50%의 소비전력 감소와 약 35%의 성능 향상 효과가 기대된다.

 

삼성전자는 3나노 공정에서 독자적인 MBCFETTM(Multi Bridge Channel FET) 기술을 통해 차별화된 이점을 팹리스 고객사들에게 제공할 계획이다.

 

와이어 형태의 기존 GAA 구조를 한층 더 발전시켜 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트(Nano Sheet)를 여러 장 적층해 성능과 전력효율을 높인 삼성전자의 독자 기술이다. 

 

특히 삼성전자의 MBCFETTM은 나노시트 너비를 특성에 맞게 조절할 수 있어 높은 설계유연성을 갖고 있다. 또 핀펫 공정과도 호환성이 높아 기존 설비와 제조기술을 활용해 공정 개발과 제품 양산 시점을 앞당길 수 있는 장점이 있다. 

 

◇ 클라우드로 팹리스 설계 지원하는 SAFETM-Cloud 서비스 개시

 

삼성전자는 또 팹리스 고객에게 설계 편의를 제공하기 위해 SAFETM-Cloud 서비스를 시작한다. 

 

 

삼성전자 SAFETM-Cloud 서비스는 아마존 웹 서비스(AWS), 마이크로소프트(Microsoft), 자동화 설계툴(EDA) 회사인 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)와 함께 진행하며 속도와 보안성이 검증된 클라우드 환경을 제공한다. 


아마존 웹 서비스와 마이크로소프트는 SAFETM 에서 클라우드 환경을 제공하고 케이던스와 시놉시스는 클라우드와 EDA 등의 설계 툴을 함께 제공한다. 

 

팹리스 고객들은 SAFETM-Cloud 서비스를 통해 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit), 설계 방법론(DM, Design Methodologies), 자동화 설계 툴(EDA, Electronic Design Automation), 설계 자산(라이브러리, IP) 등을 이용해 투자 비용을 줄이고 보다 빠르게 반도체를 제작할 수 있다. 

 

국내 팹리스 업체 가온칩스의 정규동 대표는 “SAFETM-Cloud는 자동화 툴과 공정 정보 등이 미리 구비돼 있어 신제품 설계에만 집중할 수 있는 준비된 환경”이라며 “클라우드를 이용한 반도체 설계 환경은 중소규모 팹리스 업체에게 더 많은 사업 기회를 제공할 것”이라고 말했다.

 

이번 포럼에는 글로벌 팹리스 고객과 파트너사 800여명이 참가해 인공지능(AI), 5G, 자율 주행, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 반도체 기술을 공유했다.

 

정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐만 아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것도 매우 중요하다”며 “이번 포럼을 통해 삼성전자의 기술적 성과와 목표를 공유할 수 있어서 무척 기쁘다”고 말했다.

 

한편, 삼성전자는 전 세계 5개국에서 개최되는 ‘파운드리 포럼 2019’를 통해 파트너들과의 유기적인 협력을 확대하며, ‘가장 신뢰받는 파운드리 회사(The Most Trusted Foundry)’로 비전을 실현해 나갈 계획이다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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‘S21’까지 갤럭시 AI 업데이트…삼성이 그리는 갤럭시의 미래는?

‘S21’까지 갤럭시 AI 업데이트…삼성이 그리는 갤럭시의 미래는?

2024.05.17 06:00:00

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]의 신형 스마트폰 '갤럭시 S24'에 탑재된 온디바이스 AI '갤럭시 AI'가 갤럭시 S21 시리즈에도 부분적으로 적용되며 소비자들의 관심이 쏠리고 있습니다. 처음 갤럭시 AI를 기존 시리즈에도 업데이트하겠다고 발표했을 때는 갤럭시 S23 시리즈 등 작년에 출시된 모델들로 국한시켰던 때와는 사뭇 달라진 상황입니다. 삼성전자는 "연내 1억대 이상의 갤럭시 기기에 갤럭시 AI를 탑재할 것"이라고 밝힌 바 있습니다. 점차 확대되는 갤럭시 AI 삼성전자가 올해 초 출시한 신형 갤럭시 시리즈 갤럭시 S24는 사전판매량 121만대를 기록하며 역대 갤럭시 S 시리즈 중 최고 기록을 세웠습니다. 출시 후에는 한 달만에 국내 판매량 100만대를 돌파했으며 글로벌 판매량으로는 3주만에 940만대 넘게 판매된 것으로 알려졌습니다. 이러한 갤럭시 S24의 열풍에는 이번 제품에 탑재된 갤럭시 AI가 그 요인으로 꼽힙니다. 업계 관계자는 "실시간 통역, 서클 투 서치 등 갤럭시 S24에 탑재된 생성형 AI 기술에 소비자들이 관심을 보였고 판매로 이어진 것으로 보인다"고 분석했습니다. 삼성전자는 갤럭시 S24 판매를 시작한지 한 달만인 지난 2월 22일, 갤럭시 AI를 갤럭시 S24 이전 모델들에도 확대 적용하겠다고 밝혔습니다. 처음에는 ▲'갤럭시 S23 시리즈(S23·S23+·S23 울트라)' ▲'갤럭시 S23 FE' ▲'갤럭시 Z 폴드5' ▲'갤럭시 Z 플립5' ▲'갤럭시 탭 S9 시리즈(S9·S9+·S9 울트라)' 등 작년에 출시한 모델들에만 적용하겠다고 발표했으나 점차 그 범위를 늘려 현재는 갤럭시 S21 시리즈에까지 적용되고 있습니다. 지난 3월 열린 정기 주주총회에서도 이와 관련된 질문이 나왔습니다. 질의응답 시간에 한 주주는 "갤럭시 S23과 S22 시리즈는 하드웨어에서 큰 차이가 없는데 왜 S23까지만 갤럭시 AI를 업데이트해주는가"라고 질문했습니다. 이에 대해 노태문 삼성전자 MX사업부장은 "이전 모델에 대해서는 많은 검토를 하고 있다"며 당시에는 확답을 내리지 않았습니다. 그러나 주주총회 이후 얼마 지나지 않아 갤럭시 AI의 업데이트 범위는 점차 넓어져 현재 S21 시리즈까지 당도했습니다. 갤럭시 AI…갤럭시 S24만의 전유물이 아니다 갤럭시 AI는 갤럭시 S24 시리즈의 판매를 견인한 주요 기능입니다. 일각에서는 이러한 갤럭시 AI를 기존 시리즈에까지 업데이트해주면 '갤럭시 S24를 구매할 이유가 없어지는 것은 아닌가?' 하는 우려를 내비치기도 하였습니다. 이에 대해 삼성전자 관계자는 "해당 우려에 대한 의견이 분명 존재했다"라며 "갤럭시 AI를 갤럭시 S24 시리즈만의 고유 특징으로 남기기보다는 기존 이용자들이 갤럭시 AI를 사용해볼 수 있도록 하는 방향이 장기적으로 더 의미있다고 판단했다"고 말했습니다. 이어서 "자세한 지표는 밝힐 수 없지만 기존 시리즈에 갤럭시 AI를 확장 업데이트한 것이 갤럭시 S24 판매에 영향을 끼쳤다고 보긴 어렵다"고 덧붙였습니다. 폴더블폰, 웨어러블 기기…차기 전략은 하드웨어 삼성전자는 7월 파리에서 열릴 예정인 '갤럭시 언팩(Galaxy Unpacked)' 행사를 통해 차기 제품 라인업과 방향성을 공개할 계획입니다. 삼성전자는 이번 갤럭시 언팩 행사에서 '갤럭시 Z폴드6·플립6' 시리즈를 공개하며 세계 최초 폴더블 AI 스마트폰 타이틀을 가져갈 것으로 보입니다. 기존 갤럭시 AI의 기능은 물론, 폴더플폰이라는 하드웨어 특성에 맞춘 새로운 AI 기능도 탑재될 것으로 전망됩니다. 웨어러블 기기 신제품 공개도 관심을 모읍니다. 스마트워치 '갤럭시 워치7'과 반지처럼 사용할 수 있는 '갤럭시링'이 대표적입니다. 갤럭시 워치7는 삼성전자가 파운드리 시장 확보를 내세우며 개발 및 양산에 돌입한 3㎚ 2세대 공정 양산 신형 AP '엑시노스 W1000'을 탑재합니다. 여기에 수면무호흡증 감지, AI를 통한 혈당 모니터링 기능도 추가됩니다. 특히, 갤럭시링은 기존의 웨어러블 기기와 전혀 다른 형태의 제품인 만큼 행사의 중심에 설 것으로 예상됩니다. 갤럭시링은 건강 및 수면 측정 기능을 탑재한 헬스케어 웨어러블 디바이스로 심박수, 혈압, 산소포화도, 수면 품질 등을 측정하고 데이터를 분석·관리할 수 있습니다. 삼성전자는 지난 3월, 갤럭시 S24 시리즈의 글로벌 흥행으로 5개월만에 세계 스마트폰 점유율 20%를 회복하며 1위를 탈환했습니다. 이번 갤럭시 언팩 행사를 통해 시장 1위의 자리를 견고히 하고 시장 선점 효과를 이어갈 계획입니다. 삼성전자 관계자는 "갤럭시 AI로 소프트웨어 부문에서 한 단계 발전을 선보였다"라며 "하드웨어 쪽에서 많은 변화를 줄 것"이라 예고했습니다.


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