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현대건설․현대엔지니어링, ‘힐스테이트’ 브랜드 공동관리 강화

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Monday, June 24, 2019, 16:06:49

양사, 브랜드 공동협의회 및 7대 품질기준 매뉴얼 만들어 관리 시행 中
브랜드·수주·설계·분양·시공·마감·A/S 까지…주택사업 전 단계 관리

 

[인더뉴스 진은혜 기자] 현대건설과 현대엔지니어링이 ‘힐스테이트’ 브랜드의 품질 관리를 더욱 강화한다. 힐스테이트는 최근 대한민국 주택 브랜드 평판 1위를 차지한 바 있다.

 

현대건설·현대엔지니어링은 힐스테이트 브랜드에 대한 7대 품질 기준 매뉴얼을 자체 제작해 실천하겠다고 24일 밝혔다. 양사는 브랜드 공동 사용을 위한 ‘공동협의회 및 실무협의회’를 만들어 프로세스를 관리할 예정이다.

 

이런 노력은 지난 2014년 9월 현대엔지니어링이 시공한 아파트를 시작으로 힐스테이트 브랜드를 공동 사용하게 되면서 시작됐다. 두 회사는 경영진을 중심으로 한 ‘브랜드 공동협의회’와 실무자를 중심으로 한 ‘실무협의회’를 만들어 브랜드를 관리하고 있다.

 

특히 현대건설과 현대엔지니어링은 힐스테이트 품질을 동일하게 관리하기 위해 7대 브랜드 품질 기준 매뉴얼도 제작했다. 해당 매뉴얼은 ▲브랜드 관리 ▲수주 관리 ▲설계 관리 ▲분양 관리 ▲시공 관리 ▲마감재 관리 ▲A/S 관리 등 7개 항목의 표준화된 품질 관리법을 다룬다.

 

품질기준 매뉴얼을 보면 세대 내 욕실 타일 줄 눈의 모양과 색상까지 매우 세밀하게 규정하고 있다. 준공 후에도 준공연차별 특화서비스 계획을 수립하고, 실제 이행 여부(A/S 품질 관리)까지 관리한다.

 

이와 함께 현대건설과 현대엔지니어링은 힐스테이트 상품 및 서비스의 품질 강화를 위해 CS센터를 통합 운영하며 브랜드 서비스를 표준화했다.

 

양사는 MOT(Moment of Truth : 고객접점)팀을 입주개시 시점부터 입주 후 90일까지 운영해 입주 초기에 발생하는 하자를 해결하고 있다. 고객서비스 VOC(Voice of Customer : 고객관리시스템) 모니터링 결과물은 고객 응대에 활용하는 중이다.

 

이외에도 브랜드 관리가 매뉴얼에 따라 시행되고 있는지를 파악하는 브랜드 지킴이 활동을 1년에 한 번 실시하고 있다.

 

실제로 한국기업평판연구소의 건설사 브랜드 30개 빅데이터 분석결과에 따르면 힐스테이트 브랜드는 아파트 브랜드 평판에서 1위를 차지했다. 철저한 브랜드 품질 관리 덕이라는 게 현대건설 측 설명이다.

 

현대건설과 현대엔지니어링 관계자는 “올해 4월 브랜드 리뉴얼을 마친 힐스테이트는 업계 최초로 주거공간을 ‘라이프스타일 플랫폼’으로 규정하고 브랜드 관리 및 서비스를 더욱 철저히 하고 있다”며 “양사는 차별화된 명품 주거문화를 만들기 위해 노력하겠다”고 말했다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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