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[현장+] “서울 집값 잡겠다면서 왜 애먼 지역 잡아”...신도시·공공주택 정책규탄

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Thursday, June 27, 2019, 18:06:04

국회서 정부 공공주택지구 재산권 침해 규탄 토론회 개최…양도세 감면 제안
같은 날 3기 신도시 철회 및 공공주택 정책 규탄 대회...법·제도 개선 촉구

 

[인더뉴스 진은혜 기자] “서울 집값 잡겠다면서 서울 슬럼 지역은 내버려 두고 왜 엉뚱하게 다른 지역주민들 피눈물 흘리게 합니까. 다수를 위해 공공복리를 제한할 수 있지만 적법한 절차가 필요합니다. 시장경제를 도입한 현시점에서 과거의 국가주의식 통제는 곤란합니다.” (이언주 의원)

 

정부의 공공주택사업과 신도시 정책을 규탄하는 자리가 마련됐다. 3기 신도시 조성으로 토지가 강제수용될 상황에 놓인 공공주택지구 토지주들은 강제수용 시 양도소득세 폐지 및 공공주택 특별법, 토지보상법 등 관련법 개정을 요구했다.

 

◇ 정부 공공주택 정책 ‘반헌법적’…환지 보상 도입하고 양도세 감면해야

 

27일 국회의사당 의원회관에서 이언주 국회의원과 공공주택지구 전국연대 대책협의회(이하 공전협)가 주관한 ‘정부의 공공주택지구 재산권 침해 규탄’ 토론회가 열렸다. 이날 토론회에서 재산권 보호를 위한 정책 제안에 관한 논의가 오갔다.

 

이언주 의원은 현 정부의 공공주택 정책이 국민 재산권 침해라며 반헌법적이라고 비판했다. 이 의원은 “서울 집값 잡는데 왜 엉뚱한 지역을 개발하냐. 서울 낙후 지역부터 개발해야 한다”며 “정부는 최소한의 필요에 의한 최소한의 제한만을 해야 한다”고 주장했다.

 

토론회에서 발제를 맡은 홍세욱 변호사는 환지 보상 방식 도입을 주문했다. 환지는 사업시행자가 토지를 매입하지 않고 목적에 맞게 변경해 소유주에게 돌려주는 것이다.

 

공공주택 특별법에 따르면 공공주택사업자는 사업을 추진할 때 지구 내 토지를 수용 또는 사용할 수 있지만 환지 방식으로 토지를 운용하는 것을 허용하지 않는다. 공공주택사업과 유사한 도시개발의 경우 환지 방식을 허용한다.

 

홍세욱 변호사는 “환지는 사업지구 내 토지 소유자의 소유권 등 권리를 유지하면서 정리된 대지에 권리를 이전하는 유형이라서 지역주민의 소유권을 보존한 상태로 개발이 이루어질 수 있다”고 설명했다.

 

현석원 공공주택지구 전국연대 대책협의회 자문위원장은 양도세 감면을 주장했다. 그는 “양도세는 개인의 물권을 양도할 때 발생하는 차익에 부과하는 세금이지만 강제수용 시에는 물권을 개인 의사와 무관하게 수용당하는 것”이라고 지적했다.

 

이어 “현시세가 아닌 공시지가를 근간으로 한 감정평가 금액을 기준으로 보상을 받으니 현시가와 차이가 날 수밖에 없다”며 “강제수용 시 양도세는 100% 감면돼야 한다”고 말했다.

 

 

◇ 지역주민 의견 무시한 토지강제수용 결사반대…규탄 대회도 열려

 

“양도세라도 줄여줬으면 하는 마음에 집회에 참석했어요. 정부 보상만으로 내가 태어나고 자란 안산 신길동만 한 곳을 살 수가 없어 본업인 농사를 하루 쉬고 여의도에 왔습니다” (안산 신길2 지구 소속 집회 참석자)

 

같은 날 오후 2시 여의도 국회 인근에서 ‘3기 신도시 철회 및 공공주택 정책 규탄 대회’가 열렸다. 공전협 소속 40여 개 공공주택지구와 3기 신도시 주민 대책위원회 등이 이번 대회에 참가해 정부의 공공주택사업과 신도시정책을 비판하고 재산권 보장을 촉구했다.

 

 

이날 참석자들은 “집값 잡겠다고 신도시를 남발하고 지역주민의 의견을 무시한 채 토지를 강제 수용하겠다는 현 정권의 주택정책을 결사반대한다”고 외쳤다. 이어 ▲정부의 공공주택사업 철회 ▲토지강제수용 시 보상기준 현실화 ▲양도소득세 폐지 등을 요청했다.

 

이날 김영우 자유한국당 의원, 이현재 자유한국당 의원, 이언주 의원이 참석해 연대사를 했다. 공전협 의장단과 시흥 거모지구 통합대책위원회 임원 등 4명은 의지표명의 차원에서 삭발식을 진행했다.

 

석철호 하남교산 지구 위원장은 “토지보상법에 따르면 개발이익은 정부와 사업시행자가 가져가고 토지를 수용당한 국민은 헐값에 쫓겨나게 돼 있다”며 “공익사업이란 미명으로 그린 벨트를 손바닥 뒤집듯 뒤집지 말고 공공주택 특별법, 토지보상법 즉시 철폐하라”고 규탄했다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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