검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Car 자동차

한국지엠, 높은 경쟁력 갖춘 국내 협력사들과 ‘상생’ 결의

URL복사

Thursday, July 25, 2019, 09:07:29

150여개 협력사 초청해 협력방안 모색..“미래 확보 위한 노력에 감사”
국내 GM 우수협력사 32개 선정..본사 있는 미국 이어 2번째로 많아

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ한국지엠이 GM의 우수 협력사로 선정된 국내 협력사들과 향후 지속적인 상생 방안을 모색했다. 지난 2005년 5개에 그쳤던 한국의 우수 협력사는 13년 만에 4배 이상 급증했고, 이는 전 세계에서 미국 다음으로 두 번째로 많은 규모다.

 

한국지엠은 지난 24일 서울 메이필드 호텔에서 약 150여개의 국내 부품 협력사들을 초청해 향후 협력 관계 강화 방안을 모색하는 ‘2019 협력사 초청 경영현황 설명회’를 가졌다고 25일 밝혔다.

 

이날 설명회에는 스티븐 키퍼 GM 글로벌 구매 부사장, 조니 살다나 GM 해외사업부문 구매 부사장, 뭄샤드 아매드 한국지엠 구매 부사장 등 한국지엠 임직원이 참석했다. 문승 한국지엠 협신회 회장을 포함한 협신회 임원진, 부품 협력업체 대표 등도 참석해 총 250여 명이 자리를 함께했다.

 

이날 살다나 GM 해외사업부문 부사장은 “한국지엠의 장기적인 미래 확보를 위해 협력사들이 보여준 굳건한 지원에 감사를 전한다”며 “GM과 한국지엠은 계속해서 국내 협력사들과 회사의 경영 현황을 공유하고 상생 협력 방안을 모색할 것”이라고 강조했다.

 

이에 문승 협신회 회장은 “GM의 글로벌 역량을 활용해 국내 협력사들에게 성장의 기회를 제공해준 것에 대해 감사하다”며 “GM과 협력사의 동반 성장을 위해 협력사들도 최고의 품질과 가격 경쟁력을 갖춘 부품을 공급하겠다”고 화답했다.

 

한국지엠은 이날 혁신, 품질, 운영 효율성 및 비용 측면에서 뛰어난 성과를 달성한 에스엘, 광진기계 등 7개사를 추가로 우수협력사로 선정하고 특별 수상식을 가졌다. 에스엘과 광진기계는 우수한 품질 부품을 공급해 온 공로를 인정받아 각각 22번과 16번씩 ‘GM 올해 협력사’로 선정된 바 있다.

 

한편, 한국지엠의 국내 협력사들은 GM그룹 내에서 꾸준히 성장해왔다. GM의 우수 협력사로 선정된 국내 협력사는 2005년 5개에서 2018년 32개로 늘어났으며, 11년 연속으로 미국에 이어 두 번째로 많은 수상업체를 배출했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너