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車 부품업계 “미래차 부품 국산화로 위기 극복해야”...연구개발 혁신 강조

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Thursday, August 29, 2019, 16:08:17

부품산업 기술경쟁력 제고방안 논의.. 자동차산업 관련 6개기관 참석
R&D 과제 지원시 세제혜택 제안..“대학 주도로 R&D 생산성 개선 필요“

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ국내 자동차 소재 부품 산업의 기술 경쟁력 제고를 위해 정부의 R&D 지원체계를 개선해야 한다는 지적이 제기됐다. 특히 부품업계의 위기 극복을 위해 모기업과의 협력을 더욱 강화하고, 친환경차 부품 국산화에 힘을 쏟아야 한다는 목소리도 나왔다.

 

자동차산업연합회는 29일 오전 한국자동차산업협회 대회의실에서 제4회 자동차산업 발전포럼을 열었다고 이날 밝혔다. 이번 포럼은 미래 자동차산업을 대비하기 위한 산업생태계의 기술경쟁력과 자동차 소재부품산업의 경쟁력 제고를 모색하기 위해 마련됐다.

 

지난 3월 발족된 자동차산업연합회는 자동차산업 관련 6개 기관의 연합체다. ]한국자동차산업협회, 한국자동차산업협동조합, 자동차부품산업진흥재단, 자동차부품연구원, 한국자동차공학회, 수소융합얼라이언스추진단 등이 소속돼 있다.

 

이번 포럼에는 이상목 한국생산기술연구원 부원장과 성시영 자동차부품연구원 금속소재공정연구센터 박사가 주제발표 맡았다. 서호철 세종공업 상무와 윤영길 일진복합소재 상무의 부품업체 국산화 성공사례를 발표했고, 이형욱 교통대 교수, 이주연 아주대 교수, 김대용 재료연구소 실장 등이 토론자로 나섰다.

 

신달석 한국자동차산업협동조합 이사장은 인사말을 통해 “국내 완성차업체의 생산 감소와 금융기관들의 대출회수로 자동차 부품업체의 어려움이 가중되고 있다”며 “수익성 확보를 위해 모기업과의 상생협력을 강화하고, 미래차 부품 국산화를 비롯한 자동차산업 생태계 전반의 경쟁력 강화에 노력을 기울여야 한다”고 강조했다.

 

첫 번째 주제발표를 한 한국생산기술연구원 이상목 부원장은 “최근 미·중 및 한·일 통상관계 악화 등 어려운 상황을 우리의 반사 이익 기회로 삼을 수 있는 전략이 필요하다며 “자립형 소재부품 생태계 구축을 위해 소재, 중간재 및 부품 개발에서부터 제품 어셈블리 확보, 실증라인 구축과 신뢰성 부여 등 패키지 지원과 관련 중소·중견기업 육성이 필요하다”고 제안했다.

 

이어 성시영 자동차부품연구원 박사는 “전기차는 지난 10년간 컨셉카 수준의 도입기에서 보급형 모델 중심의 성장기로 발전했다”며 “정부 보조금 없이도 내연기관차와 경쟁이 가능하고, 일충전 거리 및 유지비 측면에서 시장경쟁력을 갖춘 전기차 양산이 필요하다“고 강조했다.

 

부품업체 연구개발 성공사례의 첫 번째 발표자로 나선 서호철 세종공업 상무는 수소전기차용 핵심부품인 수소센서류에 대한 국산화 성공의 배경과 내용, 효과 등에 대해 발표했다. 43년 역사의 자동차용 내연기관 배기시스템 전문 중견기업인 세종공업은 친환경 핵심부품개발의 필요성을 인지하고 10여년의 투자를 통해 수소센서류를 개발해왔다.

 

서 상무는 “국가간의 기술이전 및 거래가 금지된 수소관련 핵심부품인 수소센서는 국산화를 통해 1/10 이상의 원가절감을 달성했다”며 “국가적인 차원에서 제품 개발부터 사업화 및 인프라 구축, 응용·확장 기술까지 지속적 지원이 필요하고, 핵심기술에 대한 R&D 지원도 있어야 한다”고 강조했다.

 

두 번째 사례발표를 한 윤영길 일진복합소재 상무는 수소저장용기 개발 성공비결을 설명했다. 윤 상무는 “수요처인 완성차기업의 구체적인 요구사양에 따른 개발 및 평가로 개발 시행착오와 시간을 최소화했다”며 “수입품을 국산품으로 대체시 세제해택 부여와 국내 시험기관의 설비 증설 지원이 필요하다”고 건의했다.

 

 

이어 기조연설을 맡은 정만기 자동차산업연합회 회장은 “우리나라 R&D 투자비중은 GDP 대비 4.55%로 세계 1위”라면서도 “특허경쟁력 미흡과 기술무역적자 지속, 반도체 27%, 디스플레이 27% 등 소재부품장비 국산화율 취약으로 R&D 혁신이 필요하다”고 강조했다.

 

또 정 회장은 정부의 지원을 받는 R&D 수행기업이 너무 많은 것을 문제로 삼았다. 그는 “2017년 기준 R&D 수행기업 수는 4만 1629개로, 일본(1만 927개, 미국 5만 4000여개에 비해 훨씬 많다”며 “수행역량에 대한 고려 없이 나눠 먹기식 지원 확대가 일부 원인이 있어 보이며, 그만큼 R&D 생산성을 떨어뜨렸다”고 말했다.

 

이어 “R&D 과제 평가위원을 평가전 1~2일 전에 선정함에 따라 적격 수행자 선정에 차질을 초래하고 있다”며 “평가 또는 예산 편성시 과다한 서류 및 정보제출 요구로 생산성이 떨어지고 경쟁국에 정보노출 위험을 증가시킨다”고 지적했다.

 

그는 또 국가 R&D 예산의 절반을 쓰는 출연연 예산편성방식도 독일의 ‘프라운호퍼’처럼 개선이 필요하다고 제안했다. 특히 대부분의 과제는 기존 현금 지원방식에서 세제지원 방식 위주로 전환하고, R&D 운영의 절차적 부담을 간소화해 효율성을 높여야 한다고 힘주어 말했다.

 

끝으로 정 회장은 “일본의 수출규제에 대응하는 궁극적인 방안은 우리의 R&D 생산성을 높이는 것”이라며 “세제지원방식 확대를 통해 기업의 과제가 출연연이나 대학 연구를 주도해가는 체제로 전환해가야만 R&D 생산성이 획기적으로 제고될 것”이라고 덧붙였다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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