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우리은행, 기업여신 자동심사시스템 도입

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Tuesday, September 24, 2019, 09:09:55

“신속·정확한 심사로 중소기업 여신 지원 확대 기대”

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ우리은행은 은행의 기업여신 심사 노하우와 내외부의 다양한 정보를 결합한 ‘기업여신 자동심사시스템’을 도입했다고 24일 밝혔다.

 

이 시스템은 우리은행의 내부신용등급(BRR : Borrower Risk Rating)을 보유한 기업에 대해 일정 대출금액 이하의 여신심사와 여신승인을 처리한다. 통상 기업여신 심사의 경우 재무제표 외에도 경기동향, 업종특성 등 외적인 요소를 함께 고려하기 때문에 심사에 많은 시간이 걸린다.

 

우리은행은 주 52시간 근무제 도입에 따른 업무량 감축, 정확하고 빠른 여신심사를 통한 영업지원, 데이터 기반의 체계적인 심사를 통한 리스크관리 등을 위해 작년 9월부터 자동심사시스템 도입에 착수했다.

 

여신심사의 자동화로 여신취급과 리스크관리 측면에서 신속화, 표준화, 분업화가 가능해졌다. 절차의 표준화로 심사시 발생하는 판단오류를 최소화 했으며 심사결과를 실시간으로 확인함으로써 리스크가 증가하고 있는 업종과 차주에 대한 신속한 대응이 가능해졌다. 또 심사업무의 경감으로 영업집중도가 향상됐다.

 

특히 이번 자동심사시스템에는 기업의 기술력을 감안해 기업의 현재가치와 미래가치를 측정해 취급 가능한 대출한도를 산출하는 기능이 있다. 우리은행은 정교해진 의사결정과 대출한도 산출 기능을 활용해 중소기업에 대한 대출지원을 강화할 계획이다.

 

우리은행 관계자는 “기업여신 자동심사시스템 도입으로 영업경쟁력 강화와 건전성 제고를 동시에 달성할 수 있을 것으로 기대한다”며 “향후 자동심사시스템에 인공지능(AI) 머신러닝 기술을 도입해 심사 프로세스를 고도화할 예정”이라고 말했다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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