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국감서 화웨이 보안 우려 질의 쏟아져...최기영 장관 “문제 없다 판단”

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Friday, October 18, 2019, 17:10:25

국회 종합감사서 화웨이 통신장비 보안 문제 질의..화웨이 “백도어 없고, 북한과 거래도 없어”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ과학기술정보통신부가 세계 최대 통신 장비업체인 화웨이의 보안 문제에 대해 신중한 입장을 보였다.

 

최기영 과학기술정보통신부 장관은 18일 진행된 국회 과학기술정보방송통신위원회의 과기정통부 종합감사에서 “화웨이 통신장비에 보안 문제가 있다고 판단하지는 않는다”는 입장을 밝혔다.

 

이 날 박대출 자유한국당 의원은 미국 보안 업체인 ‘파이나이트 스테이트’ 부사장이 동영상을 통해 밝힌 화웨이의 기업네트워크 제품군 588개에 대한 보안문제 분석 보고서를 공개했다.

 

박 의원이 공개한 동영상에 따르면 화웨이 장비는 많은 보안 취약점이 있는 것으로 나타났다. 파이나이트 스테이트 부사장은 해당 동영상에서 “분석한 펌웨어 이미지 중 55%는 최소한 하나의 잠재적 백도어를 가지고 있다”고 주장했다.

 

이어 그는 “화웨이가 보안에 매우 취약한 소프트웨어 개발 관행을 가지고 있는 데다 시간이 지나도 보안 문제가 개선되지 않았다”고 말했다. 박대출 의원은 과기부에 화웨이 보안 문제에 대한 대비책 마련을 주문했고, 최 장관은 “살펴보겠다”고 답했다.

 

북한 관련 보안 이슈에 대한 질의도 나왔다. 김경진 무소속 의원은 “한국에 미군이 주둔하고 있고, 북한과 대치하고 있으니 화웨이 장비의 소스코드 검증을 통해 보안과 관련된 위협이 있는지 살펴봐야 한다”고 질의했다.

 

민원기 과기정통부 제2차관은 “5G 보안협의회에서 화웨이와 5G 전체장비를 점검했는데, 심각한 문제가 발견한 것은 없다”며 “특정 기업에 대해 정부가 (소스코드 검증 관련)할 필요는 없다”고 말했다.

 

이날 국감 증인으로 출석한 멍 샤오윈 한국화웨이 지사장에 대한 질의도 나왔다. 송희경 자유한국당 의원은 화웨이의 북한 이동통신망 구축 사업 관여 여부를 질의했다. 이에 멍 지사장은 “북한과 거래 내역이 없다”며 “한국 정부를 포함해서 EU, 미국 등 수출입 관련 법규를 준수하고 있다”고 말했다.

 

5G 기지국 장비의 공통평가 기준(CC)인증에 대한 설명도 이어졌다. 멍 지사장은 “올해 7월 모든 기술 검증을 다 완료했고, 스페인 정부의 인증서 발급을 기다리고 있다”고 말했다.

 

이어 “백도어 설치는 기업에 자살행위”라며 “한국을 포함해 전 세계 글로벌 정부와 노 백도어 협약에 서명할 의향이 있다고” 덧붙였다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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