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KB금융그룹, ‘여성역량 강화’ 지지 선언

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Friday, October 25, 2019, 15:10:39

“우리 사회 양성평등 문화 정착에 앞장”

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣKB금융그룹은 지난 24일 서울 전경련회관에서 개최된 ‘2019 유엔글로벌콤팩트(UNGC) 코리아 리더스 서밋’ 에 참가해 ‘여성역량강화원칙(Women’s Empowerment Principles, WEPs)’에 대한 지지를 공식적으로 선언했다고 25일 밝혔다.

 

WEPs는 유엔글로벌콤팩트(UNGC)와 유엔여성기구(UN Women)가 2010년 공동으로 발족한 이니셔티브이며, 현재 구글, 씨티그룹 등 전세계 2600여개 기업의 지지를 받고 있다.

 

WEPs의 7개 원칙은 ▲양성평등 촉진을 위한 리더십 ▲동등한 기회, 포용 및 차별 철폐 ▲보건, 안전 및 폭력으로부터의 자유 ▲교육과 훈련 ▲사업 개발, 공급망 및 마케팅 활동 ▲지역사회의 리더십 및 참여 ▲투명성, 측정 및 공시로 이루어져 있다.

 

이날 행사에서 ‘기업의 여성 역량 강화’에 대한 우수 사례로 KB손해보험의 ‘드림 캠퍼스’가 소개됐다. 차세대 예비 여성 리더를 위한 사내 대학이다. 금융과 보험 분야의 전문 역량을 갖춘 프로 금융인을 육성하기 위한 1년제 교육 과정이다.

 

KB금융그룹은 KB국민은행의 출산휴가 최대 110일 부여, 육아기 근로시간단축 제도 운영, 주말에 자녀와 함께 참여할 수 있는 연수 프로그램 위키드(with kids) 운영 등을 하고 있다.

 

KB금융 관계자는 “세상을 바꾸는 금융이라는 KB금융그룹의 미션처럼 여성의 역량 강화와 양성평등을 위한 노력 또한 더 나은 세상을 만들기 위한 노력의 일환이다”며 “이번 지지 선언을 바탕으로 우리 사회에 양성평등 문화가 더욱 확고히 정착될 수 있도록 KB금융이 앞장서 나가겠다”고 말했다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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