검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

전동킥보드 등 개인형 이동수단 보험시장 3년새 10배 껑충

URL복사

Friday, October 25, 2019, 16:10:19

고용진 의원 “관련 보험 없어 사고발생시 피해구제 공백”

 

인더뉴스 신재철 기자ㅣ최근 전동킥보드, 전동휠 등 개인형 이동수단 시장이 급격하게 성장하는 가운데 관련 단체보험 시장도 지난 2017년 4300만원 수준에서 올해 6월 기준 4억 5000만원으로 10배 이상 증가한 것으로 나타났다.

 

국회 정무위원회 소속 더불어민주당 고용진 의원(서울 노원갑)이 금융감독원에서 받은 자료에 따르면 2017년부터 판매된 개인형 이동수단 단체보험이 13건에서 올해 6월 28건으로 2배 이상 증가했다.

 

최근 3년간 개인형 이동수단 사고로 보험금이 지급된 건수를 보면 2017년 3건에서 지난해 46건으로 15배 이상 급격히 증가했다. 올해 상반기까지 보험금이 지급된 건수는 44건으로 벌써 지난해 수준까지 올라왔다.

 

지급된 보험금 액수를 보면 2017년 284만원에서 지난해 3140만원으로 11배 증가했다. 올해 상반기까지 지급된 보험금은 4455만원으로 지난해 수준을 훨씬 뛰어넘은 것으로 나타났다.

 

최근 3년간 전동킥보드 등 개인형 이동수단 사고발생으로 93건, 총 7879만원의 보험금이 지급돼 건당 평균 보험금은 85만원 수준이다.

 

전동킥보드, 전동휠 등이 개인형 이동수단임에도 불구하고 단체보험만 출시돼 있어 운전자의 보험가입이 제한적인 상황이다. 관련 보험에 가입돼 있지 않은 운전자가 사고를 일으켰을 때 피해자에게 손해를 배상을 해야 하는데 사고 규모에 따라서 배상책임으로 인한 재정적인 부담이 매우 클 수 있다. 또 운전자의 배상 능력에 따라 피해자 구제가 지연되거나 안 되는 경우도 발생할 수 있다.

 

최근 경찰청 자료에 따르면 개인형 이동수단으로 인한 사고가 2017년에 117건 발생해 128명의 인명피해가 있었고, 2018년에 225건 발생해 242명의 인명피해가 있었다. 그런데 보험적용은 2017년 3건, 2018년 46건밖에 되지 않았다. 피해구제 공백이 이미 발생하고 있는 것으로 보인다.

 

보험업계는 현재까지 개인형 이동수단과 관련한 보험가입의무, 사고통계, 차량번호 등이 없고 주행안전 기준이 마련되지 않아 상품개발 리스크가 높아 개인보험을 내놓는 것을 부담스러워하고 있는 실정이다.

 

한편 한국교통연구원에 따르면 2016년 국내 개인형 이동수단 판매량은 6만5천대, 2017년에는 8만대, 2020년에는 20만대 수준으로 지속적으로 확대될 것으로 전망된다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

신재철 기자 jc@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너