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윤종규 KB금융 회장, 타운홀미팅 열고 직원들과 소통

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Wednesday, October 30, 2019, 11:10:24

유튜브 실시간 중계·채팅창 활용해 소통의 장 마련

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ윤종규 KB금융그룹 회장이 타운홀 미팅을 통해 그룹 직원들과 소통의 시간을 가졌다.

 

30일 KB금융그룹은 윤종규 회장이 지난 29일 KB국민은행 여의도본점 수다마루에서 그룹 직원들과 타운홀미팅을 진행했다고 밝혔다.

 

현장 참석이 어려운 직원들을 위해 유튜브 라이브 스트리밍과 사내방송을 통해 그룹 내 전 계열사에 생중계됐다. 이날 타운홀미팅에서 직원들은 현장 질문과 함께 유튜브 실시간 채팅창으로 오픈뱅킹, 디지털, 글로벌, 애자일(Agile) 등 평소 궁금해 하던 다양한 질문이 나왔다.

 

“빠르게 변화하는 세상에 대처해 나갈 수 있는 방법은 무엇일까요?”라는 직원의 질문에 윤종규 회장은 “90년대 무선호출기에서 휴대폰으로 급격하게 시장이 바뀌던 시기에, 무선호출기 회사에 다니던 한 친구는 어떻게 하면 무선호출기 성능을 더 뛰어나게 할지에만 골몰했었다” 는 일화를 소개하며 “새로운 패러다임 전환에 능동적으로 대처하며 빙하기·격변기를 헤쳐 나가자”고 답변했다.

 

또 나이키의 경쟁자는 아디다스가 아니라 닌텐도라는 말이 있다며 KB의 경쟁자를 묻는 직원의 질문에는 “미래에는 알리바바, 구글과 같은 IT기업이 KB의 경쟁자일 수도 있다”며 “현재의 환경에 안주하지 말고 디지털·IT 역량을 키워가야 하며 특히 철저한 고객 중심의 프로세스를 통해 고객이 체감할 수 있는 KB금융그룹의 시너지를 제공해야 한다”고 답했다.

 

2시간여의 타운홀미팅을 마치며 윤종규 회장은 “‘화이부동(和而不同)’이라는 말처럼 서로 같진 않지만 다름을 인정하고 화합하고 포용하며 더불어 지혜를 나누는 KB인이 되자”고 했다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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