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다원시스 “올해 반도체시장 진입 유력...2030년엔 매출 3조원 목표”

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Friday, January 17, 2020, 19:01:03

‘2030 비전선포식’ 개최..반도체·의료기기·해외시장 등 외형 확대 기대

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 다원시스(068240)는 올해 매출 3000억원 달성, 오는 2030년에는 3조원까지 매출 규모를 늘린다는 비전을 발표했다. 특히 올해 반도체 시장 진입이 유력시된다며 내년부터 이 부문에서 연매출 1000억원 이상이 발생할 것이라고 자신했다.

 

박선순 다원시스 대표는 17일 서울 더케이호텔에서 열린 기자간담회에서 올해를 ▲정읍 철도공장 가동 시작 ▲반도체 시장 진입 원년 ▲원전 방사성폐기물 처리사업 진출 도약 ▲해외 시장 진출 가속화 등 사업 전반에서 한 단계 도약의 준비가 완료되는 시점이라고 소개했다.

 

박 대표는 “올해 매출액을 보수적으로 잡더라도 전동차 부문에서 2200억원, 반도체 등 철도 외 부문에서 800억원 가량 발생할 것”이라며 “도전과 혁신을 하는 오픈이노베이션 기업으로 사업 다각화를 일구겠다”고 말했다.

 

이어 “현재 주력으로 하고 있는 전동차 부문은 경쟁사와 비교해 전기제어장치 기술력, 원가경쟁력, 빠른 의사결정 등에서 우위에 있다”며 “이를 바탕으로 지난해 인도에서 218억원 규모의 계약을 따냈다. 인도와의 긴밀한 관계를 유지하며 필리핀, 인도네시아 등 해외 시장 진출에도 힘쓸 것”이라고 덧붙였다.

 

박 대표는 특히 반도체 시장 진입에 대한 기대도 당부했다. 그는 “이 시장에 진입하기 위해 5년 간 준비했다”며 “후공정이 아니라 고도의 기술이 필요한 전공정에 들어간다는 점이 특징. 내년에 연매출 1000억원 이상으로 성장할 것”이라고 자신했다.

 

암 치료기기를 개발하는 다원메닥스 상장도 본격적으로 추진한다는 계획이다. 박 대표는 “현재 동물 대상 효력 시험을 진행 중”이라며 “하반기에는 식약처 IND(임상계획승인) 승인과 IPO(기업상장) 청구를 목표로 하고 있다”고 설명했다.

 

박 대표는 “현재 주력인 전동차 분야의 매출 비중은 2030년까지 35%로 낮추는 게 목표”라며 “이를 위해 2~3가지의 혁신사업을 추가로 준비할 것”이라고 말했다.

 

한편 다원시스는 전력 전원장치·전동차 전문기업이다. 지난 2017~2018년 서울 지하철 2·3·7호선 전동차 200량 규모를 공급하면서 전동차 제작사업이 주력으로 자리잡았다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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