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DLF 사태 2차 제재심, 우리은행 중징계 방어 총력...오늘도 못내린 결론

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Wednesday, January 22, 2020, 18:01:55

손태승 회장 참석..사전통보 받은 문책 사항 집중 소명
금감원, 30일 하나은행과 함께 징계 여부 최종 결정

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ금융감독원은 22일 해외금리 연계형 파생결합펀드(DLF) 사태와 관련해 우리은행과 경영진에 대한 징계수위를 결정하는 2차 제재심의위원회를 열었습니다. 최종결론은 오는 30일 한 차례 더 열리는 제재심에서 나올 것으로 전망됩니다.

 

22일 손태승 우리금융 회장 겸 우리은행장은 제재심이 열리는 금융감독원 본원에 오후 1시경 도착했습니다. 이후 취재진의 질문에 대답을 하지 않을 채 제재심 회의장인 11층으로 향했습니다.

 

손 회장은 앞서 지난 16일 1차 제제심에도 출석했습니다. 하지만 당시 오전 10시에 시작된 KEB하나은행에 대한 논의가 오후 7시까지 길어지면서 우리은행 제재심은 오후 9시까지 두 시간만 진행됐습니다. 이에 손 회장은 2차 DLF 제재심에 다시 출석해 사전 통보받은 문책 사항에 대해 집중 소명한 것으로 알려졌습니다.

 

금융회사 임직원에 대한 제재는 주의, 주의적 경고, 문책경고, 직무정지(정직), 해임권고 등 다섯 단계이며 문책경고 이상이 중징계로 분류됩니다. 중징계를 받은 임원은 잔여임기를 수행할 수 있지만 이후 3~5년간 금융회사의 임원으로 재직할 수 없습니다.

 

금감원은 손 회장에게 연임과 금융권 취업에 제한을 받는 중징계(문책 경고)를 사전 통보했습니다. 오는 3월 열리는 우리금융지주 주주총회에서 손 회장의 연임이 사실상 확정된 상태입니다. 그러나 주총 이전에 중징계가 확정되면 연임에 제동이 걸리기 때문에 징계 수위를 낮추기 위해 총력전을 펴야만 하는 상황입니다.

 

1차 제재심에 이어 내부통제 부실에 따른 경영진 문제를 놓고 금감원과 은행 측의 치열한 공방이 펼쳐졌습니다. 금감원 조사부서는 내부통제 부실이 DLF의 불완전판매로 이어졌기에 경영진을 제재해야 한다고 주장하지만, 은행들은 내부통제 부실에 따른 책임으로 경영진까지 제재하는 것은 법적 근거가 미약하다고 맞서고 있습니다.

 

우리은행에 대한 제재심은 1차 DLF제재심 때와 마찬가지로 금감원과 우리은행 간 치열한 공방이 이어짐에 따라 오랜 시간 심의가 계속될 것으로 전망됩니다. 우리은행 대심까지 끝나면 제재심 위원들이 두 은행과 손 회장, 함영주 하나금융 부회장(DLF 판매 당시 하나은행장) 등의 제재 수위를 정하는 심의에 돌입할 예정입니다.

 

업계에서는 제재심 최종 결과는 오는 30일에 나올 것으로 전망하고 있습니다. 금융권 관계자는 “이번 DLF 사태는 중대한 사안이기 때문에 금감원과 은행측에서도 많은 준비를 했을 것”이라며 “치열한 공방이 오고 간 만큼 오랜 시간 심의가 필요해 바로 결론 내기 어려울 것으로 예상된다”고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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