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강성희 캐리어에어컨 회장, 제18대 한국냉동공조산업협회장 취임

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Monday, February 17, 2020, 17:02:34

쉐라톤서울팔래스강남호텔서 열린 2020년 정기총회에서 협회장으로 선출

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ캐리어에어컨은 강성희 회장이 제18대 한국냉동공조산업협회 회장에 취임했습니다.

 

강성희 회장은 17일 오전 쉐라톤서울팔래스강남호텔에서 70개 회원사가 참석한 가운데 열린 한국냉동공조산업협회 2020년 정기총회에서 제18대 회장으로 선출됐습니다. 임기는 3년입니다.

 

2011년부터 한국냉동공조산업협회 부회장을 맡아 온 강 회장은 에어컨, 공기청정기 등의 에어솔루션, 전문가전, 인텔리전트빌딩솔루션, 토탈 콜드체인 솔루션에 이르기까지 다각적인 사업영역을 보유한 오텍그룹을 이끌고 있습니다. 오텍그룹은 ㈜오텍, 오텍캐리어, 오텍캐리어냉장, 오텍오티스파킹시스템 등의 계열사로 구성돼 있는데요.

 

강 회장은 지속적인 기술 개발 및 투자를 통해 한국냉동공조산업 발전에 기여했다는 평가를 받는 인물입니다. 2008년 은탑산업훈장을 수훈한 바 있으며, 2015년부터 대한장애인보치아연맹 회장, 2018년부터 보치아국제스포츠연맹(BisFed) 이사직을 수행하며 지속적인 사회후원활동을 펼치고 있습니다.

 

강성희 회장은 취임사를 통해 “글로벌 4강 위치에 있는 우리나라 냉동공조산업을 국책 사업, 산학 협동, 신기술 정기 세미나 등을 통해 대한민국 핵심 산업으로 위상을 높여나가겠다”며 “국내 냉동·냉장 및 공기질에 관한 규격화와 표준화 제정을 통해 효율적 에너지 사용을 유도해 국가 에너지 절감에 기여하고, 글로벌 규격화 제정을 통해 국내 기업의 글로벌 경쟁력을 제고하겠다”고 말했습니다.

 

또한 강 회장은 “공기질 개선을 연구하는 공기과학연구소(가칭) 설립을 추진해 공기 산업 분야의 발전을 도모하기 위해 노력할 것”이라고 덧붙였습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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