검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

나이벡, 英 바이오 제약사와 다중표적항암제 신약 공동연구 개발

URL복사

Wednesday, February 19, 2020, 09:02:02

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 나이벡(138610)은 영국 바이오 제약사와 다중표적항암제 개발을 목표로 신약 후보물질 개량을 위해 자사의 펩타이드 기반 약물전달시스템 ‘나이펩-티피피(NIPEP-TPP)’ 물질이전 계약을 체결했다고 19일 밝혔다.

 

지나해 미국계 빅파마와의 계약에 이은 두번째 글로벌 물질이전·신약 공동개발 성과다.

 

이번 계약을 통해 나이백은 영국계 제약사로부터 후보 단백질을 공급받아 약물전달시스템인 NIPEP-TPP를 적용해 타겟팅 기능과 투과 기능성을 부여한 신약 후보 개량 물질로 공급하게 된다. 효능 검증이 완료되면 상업 계약 추진으로 이어질 전망이다.

 

NIPEP-TPP는 효과적인 약물 전달은 물론 목표한 곳으로 선택적 타겟팅과 투과가 가능해 부작용은 줄이고 치료 효과는 극대화시킬 수 있다는 장점을 갖고 있다. 이를 활용해 기존에 시판 중인 의약품과 개발 중인 신약의 효능을 높이고 부작용을 줄일 수 있어 해외 제약사들의 협업 러브콜이 이어지고 있다는 것이 회사측 설명이다.

 

나이벡 관계자는 “영국계 제약사가 보유한 파이프라인의 항암제 후보물질에 나이벡 기술을 적용해 후보물질의 효능을 한차원 업그레이드 하는 것이 우선적 목표”라며 “이번 계약은 효능 검증이 완료되면 상업 계약도 가능하기 때문에 상용화 가능성이 높을것으로 기대한다”고 설명했다.

 

이어 “협업을 통해 개발된 다중표적항암제가 상용화되면 각 치료제에 적용된 나이벡의 약물전달 기술은 라이선스 계약이나 독점 계약을 맺을 수 있기 때문에 뛰어난 수익모델을 확보하는 효과가 크다”고 덧붙였다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


배너


배너