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LG전자, ‘V60 씽큐’ 공개...다음달 북미·유럽 출시

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Thursday, February 27, 2020, 11:02:02

후면 삼중 카메라·5G·듀얼 스크린 등 강점..국내 출시계획은 미정

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣLG전자가 올해 첫 전략 스마트폰을 내놓습니다. 5세대(5G) 이동통신과 후면 비과시간법(ToF) 카메라 탑재, 가볍게 설계한 듀얼 스크린 등 특수 기능을 내세웠습니다. LG전자 프리미엄 스마트폰 수요가 높은 북미와 유럽 시장을 겨냥한 제품으로 국내에는 출시하지 않습니다.

 

LG전자는 다음 달 북미와 유럽, 아시아 주요 시장에 ‘V60 씽큐’를 출시한다고 27일 밝혔습니다. 회사 측은 “V60 씽큐는 모바일 라이프스타일에 맞춰 설계됐으며 생산성과 오락성을 극대화하는데 초점을 맞췄다”고 설명했습니다.

 

신제품에는 후면 삼중 카메라를 적용했습니다. 6400만 화소 표준 카메라와 1300만 화소 광각 카메라에 이어 비과시간법(ToF) 센서를 탑재했습니다. 전면에는 1000만 화소 카메라가 들어갑니다. LG전자 스마트폰 중 최초로 8K 영상 촬영을 지원합니다.

 

 

음향 측면에서는 마이크 4개를 탑재해 다양한 방향에서 나오는 소리를 녹음할 수 있습니다. 사용자 음성과 주변 소음을 분리하는 ‘보이스 보케(Voice Bokeh)’ 기능을 제공합니다. 또한 LG전자 올레드(OLED) TV에 적용된 음향 향상 기능이 탑재됩니다.

 

신제품에는 6.8인치 유기발광다이오드(OLED) 화면을 적용했습니다. 화면비율은 20:5:9입니다. 스마트폰과 연결해서 쓸 수 있는 듀얼 스크린 또한 본체와크기와 비율을 갖췄습니다. 전작보다 0.5인치 정도 크기가 커졌습니다. 특히 듀얼 스크린은 OLED 패널을 얇게 적용해 무게를 줄였습니다.

 

퀄컴 모바일 중앙처리장치(AP)인 ‘스냅드래곤 865’와 5G 모뎀 ‘X55’를 탑재했으며 배터리 용량은 5000밀리암페어아워(mAh)입니다.

 

이연모 LG전자 MC사업본부장 부사장은 “차별화된 5G 단말을 출시해 높아진 소비자 수요를 맞추는 것이 전략”이라며 “V60 씽큐와 듀얼 스크린은 5G 시대 콘텐츠를 즐기는 사용자들에게 이상적인 기기”라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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