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에이비엘바이오 “ABL001 임상 1b/2a상 IND 승인”

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Wednesday, March 18, 2020, 09:03:01

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 에이비엘바이오(298380)는 식품의약품안전처로부터 ABL001의 1b/2a상의 임상시험계획(IND)을 승인받았다고 18일 밝혔다.

 

ABL001은 이중항체 항암제로서 암세포의 신생혈관 억제 항원인 VEGF와 DLL4를 동시에 타깃한다. 이중항체 항암제란 하나의 항원만 타깃 가능한 단일항체와 달리 두 개의 인자에 작용하기 때문에 효능이 우수하고 독성은 적은 치료제를 개발할 수 있는 장점이 있다.

 

앞서 ABL001은 로슈의 블록버스터 항암제인 아바스틴보다 동물모델에서의 월등한 효능으로 작년 글로벌 암학회 ‘ASCO 2019’와 올 1월 글로벌 단백질 관련 컨퍼런스 ‘Peptalk 2020’에서 주목을 받은 바 있다.

 

또한 ABL001은 이미 기술력을 인정받아 국가항암신약개발사업단(National OncoVenture)으로부터 국가과제로 지정돼 기존의 임상 1a상뿐 아니라 이번에 승인받은 임상 1b/2a상의 개발비용도 상당 부분 지원받을 예정이다.

 

이상훈 에이비엘바이오 대표는 “이제 바이오 기업은 데이터(data)로 말하는 시대”라며 “회사의 명확한 개발 진행현황과 중간결과를 학회, 논문, 임상 관련 공시 등을 통해 적극적으로 시장에 알려 투자자들이 회사의 개발현황을 투명하고 객관적으로 파악할 수 있도록 하겠다”고 전했다.

 

한편 ABL001의 임상 1a상 진행내용은 미국 임상등록 사이트에서 임상시험 등록번호(NCT03292783)를 통해 확인할 수 있다. 이번에 승인된 임상 1b/2a상의 고유번호도 곧 등록될 예정이다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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