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에이비엘바이오 “파킨슨병 뇌세포 소실 현상 개선 효과 관측”

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Wednesday, April 01, 2020, 09:04:38

글로벌 뇌질환 학회서 연구성과 발표

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 에이비엘바이오(298380)가 오늘부터 5일까지 진행되는 AAT-AD/PD™ Focus Meeting(Advances in Alzheimer’s and Parkinson’s Therapies)에서 파킨슨병 이중항체 치료제인 ABL301을 발표했다고 1일 밝혔다.

 

AAT-AD/PD™는 비엔나(Vienna)에서 열리는 세계적인 치매(알츠하이머), 파킨슨병 치료관련 전문 학회이다. 이번 코로나-19의 대유행(Pandemic)으로 인해 온라인으로 진행하게 됐다.

 

에이비엘바이오는 이번 학회에서 공식 초청을 받아 ABL301의 연구성과와 효능에 대한 포스터 발표와 구두발표인 프리젠테이션을 진행한다.

 

ABL301은 파킨슨병 치료제로 개발중인 이중항체다. 이는 혈액뇌관문을 통과하는 BBB(Blood Brain Barrier) 플랫폼과 파킨슨병의 원인이 되는 알파-시뉴클레인(alpha-synuclein)이 뇌안에서 엉기고 신경세포를 따라 전달되는 것을 억제하는 타깃을 결합한다.

 

이번 발표에서 회사는 알파-시뉴클레인 과발현 파킨슨병 동물모델에서 ABL301을 투여한 후 파킨슨병의 대표적인 현상인 뇌내 단백질 얽힘(Lewy Body) 현상과 뇌세포 소실(흑질 도파민 신경세포 소실) 현상이 개선되는 효과가 관측됐다고 설명했다.

 

또한 운동기능장애 실험에서 ABL301 투여집단은 파킨슨병은 물론이고 별개의 신경질환인 다계통 위축증을 겪는 경우에도 운동기능이 획기적으로 개선되는 효능을 보였다고 전했다.

 

회사 관계자는 “최근 반복 투여를 통한 예비독성 동물실험에서 안정성 검증을 했다”며 “현재 추가 진행중인 전임상의 동물모델 효능(in vivo)실험과 추가 안정성 검증을 통해 2021년 상반기 중 임상계획승인(IND, Investigational New Drug) 신청을 계획하고 있다”고 말했다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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