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준법감시위 “이재용 부회장 사과 의미 있다...구체적 실행안 필요”

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Thursday, May 07, 2020, 20:05:10

이 부회장 ‘대국민 사과’에 대한 입장문 내놔
삼성 7개 계열사에 준법 개선방안 구체화 요청

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성준법감시위원회(준법감시위)가 이재용 삼성전자 부회장의 ‘대국민 사과’에 대해 의미 있다는 평가를 했습니다. 그러면서 삼성에 준법 경영 체계, 노동삼권, 시민사회소통과 관련한 구체적인 개선방안을 요구했습니다.

 

준법감시위는 7일 서울 서초구 삼성생명서초타워에 마련한 사무실에서 5차 정기회의를 열고 이재용 부회장의 답변에 대한 입장문을 발표했습니다.

 

준법감시위는 “위원회 권고에 따라 이재용 부회장의 답변 발표가 직접적으로 이뤄지고 준법 가치를 실현하겠다는 의지를 표명한 점에 대해 의미 있게 평가한다”고 말했습니다. 그러면서 “구체적인 실행 방안, 즉 준법 의무 위반이 발생하지 않을 지속 가능한 경영 체계 수립이 필요하다”고 덧붙였습니다.

 

 

이어 “노동삼권의 실효성 있는 보장, 시민사회의 실질적 신뢰 회복을 위한 실천방안 등이 뒷받침되어야 한다”며 “조만간 더욱 자세한 개선방안을 마련해 줄 것을 관계사에 요청했다”고 밝혔습니다.

 

준법감시위는 지난 3월 이재용 부회장과 삼성전자를 비롯한 7개 계열사에 ▲경영권 승계 ▲노동 ▲시민사회 소통 등 세 가지 의제에 대한 개선방안을 요청했습니다. 이재용 부회장에게는 해당 의제를 준수하지 못한 것에 대한 반성 및 사과와 함께 재발 방지를 직접 약속해달라고 했습니다.

 

이에 이재용 부회장은 지난 6일 서울 서초구 삼성전자서초사옥에서 기자회견을 열고 경영권 승계과정에서 생긴 탈법 행위에 대해 사과했습니다. 또 무노조 경영 원칙 폐기를 공식화하고 ‘국정농단’ 재판 종료 후에도 준법감시위를 상설화해 준법의무를 지킬 것을 약속했습니다.

 

그는 “법과 윤리를 엄격히 준수하지 못했고 사회와 소통 및 공감하는데에도 부족함이 있었다”며 “모든 것은 우리의 부족함 때문이며 저의 잘못”이라고 사과했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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