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[단독] 대한항공, 대낮에 하루종일 홈페이지 먹통...“원인 몰라”

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Friday, May 08, 2020, 17:05:06

홈페이지 및 모바일 앱 접속 불가..홈페이지 서버에 문제 생긴 듯
코로나19 따른 경영난으로 인력 대폭 줄어..IT부서 업무차질 가능성

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ대한항공 홈페이지와 모바일 서비스가 별다른 설명 없이 하루종일 중단돼 빈축을 사고 있습니다. 온라인 채널로는 항공권의 예매가 불가능한 상황인데요. 코로나19 여파로 휘청거리던 대한항공이 또 한 번 악재를 맞았습니다.

 

대한항공의 홈페이지와 모바일 앱은 8일 오전부터 현재(오후 5시)까지 이용이 불가능한 상태입니다. 대한항공은 이날 홈페이지를 통해 “현재 시스템 점검으로 사이트 이용이 일시 제한된다”며 “깊은 양해를 부탁드리며 잠시 후에 다시 접속해달라”고 공지했습니다.

 

대한항공 관계자는 이날 인더뉴스와의 통화에서 “IT부서에서 홈페이지를 신속히 복구하기 위해 노력하고 있다”며 “홈페이지 서비스가 중단된 구체적인 이유는 파악하기 어렵다”고 설명했습니다. 대한항공 홈페이지는 이용이 어렵지만 한진그룹과 진에어는 정상적으로 접속되고 있습니다.

 

관계자에 따르면 항공권 예약은 현재 콜센터(예약센터)를 통해서만 가능한데요. 대한항공 측에서 홈페이지 서비스 중단에 대한 안내를 하지 않아 일부 고객들의 혼선이 이어지고 있는 상황입니다. 다만 서버 다운에 따른 항공편 지연 사태는 아직까지 발생하지 않은 것으로 확인됐습니다.

 

홈페이지 점검은 고객 편의를 위해 통상 늦은 밤이나 새벽 시간에 진행하는데요. 평일 낮에 하루종일 점검이 이뤄지는 건 이례적인 일입니다. 이 때문에 대한항공의 홈페이지 서버에 심각한 문제가 발생한 것 아니냐는 추측이 나오고 있습니다.

 

특히 이번 홈페이지 다운 사태는 대한항공의 유급휴직과 관련 있는 것 아니냐는 분석도 나옵니다. 대한항공 전 직원의 70% 이상은 지난 4월 7일부터 6개월간 유급휴직에 돌입했는데요. 인력이 크게 줄어들면서 IT부서의 업무에도 차질이 생긴 것 아니냐는 분석입니다.

 

업계 관계자는 “코로나19의 확산으로 항공 수요가 급감하면서 대한항공의 1분기 영업손실은 2400억 원에 이를 것으로 전망된다”며 “전대미문의 경영난 속에서 홈페이지 서버까지 다운되면서 설상가상으로 힘들어지게 됐다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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