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[코스피 마감] 외인·기관 쌍끌이에 상승...1940선 회복

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Friday, May 08, 2020, 16:05:32

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코스피가 외국인과 기관투자자의 매수세에 힘입어 1% 가까이 상승 마감했다.

 

8일 코스피 지수는 전 거래일보다 17.21포인트(0.89%) 올라 1945.82를 가리켰다. 이날 1944.94에서 출발한 지수는 장 초반 강세 흐름을 이어가면서 1950선을 오갔다. 하지만 막판 개인 투자자가 매도 물량을 내면서 1940선에 안착했다.

 

이경민 대신증권 연구원은 “미중 무역회담이 진행돼 두 국가는 1단계 합의 이행을 위한 진전이 있었다는 점에 동의했다고 밝히면서 최근 불거진 미중 무역분쟁 재점화 우려를 축소시켰다”며 “그러나 국내 코로나19 집단감염이 발생됨에 따라 추가 상승이 제한된 모습”이라고 진단했다.

 

서상영 키움증권 투자전략팀장은 “한국 증시는 글로벌 증시가 상승세를 이어가는 등 견고한 움직임 속 전기전자, 제약·바이오 업종이 상승을 주도했다”며 “특히 중국 심천종합과 미국 나스닥에 이어 코스닥도 연초 대비 상승 전환에 성공하는 등 IT, 제약 업종 강세가 전반적으로 이어지는 경향이 있다”고 분석했다.

 

수급적으로는 기관과 외국인이 각 1717억원, 439억원 가량 주식을 사들이며 지수를 끌어올렸다. 개인은 홀로 2425억원을 순매도했다.

 

업종별로는 음식료품, 전기가스업 등을 제외하고 대부분 올랐다. 의약품은 3% 이상 올랐고 운수장비, 섬유의복, 보험, 제조업, 의료정밀 등은 1% 이상 상승률을 보였다. 이와 함께 기계, 비금속광물, 화학, 전기전자, 금융업, 운수창고, 서비스업, 철강금속 등도 빨간불을 켰다.

 

시가총액 상위 10곳은 상승 우위 흐름을 보였다. sk하이닉스와 삼성바이오로직스, 셀트리온이 3% 이상 오른 가운데 삼성물산, 현대차, LG생활건강, 삼성전자우도 강세였다. 반대로 NAVER와 LG화학은 파란불을 켰고 삼성전자는 보합으로 마쳤다.

 

이날 거래량은 7억 7519만주, 거래대금은 7조 8258억원 가량을 기록했다. 상·하한가 없이 588종목이 상승했고 227종목이 하락했다. 보합에 머문 종목은 82개였다.

 

한편 코스닥은 14.13포인트(2.11%) 올라 682.30을 기록했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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