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한화건설, KT-LG전자-네이버와 스마트홈 개발 ‘맞손’

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Thursday, July 23, 2020, 17:07:38

인공지능·사물인터넷 기반 플랫폼 개발
기가지니·클로바로 세대, 가전 제어

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ한화건설이 자사의 주택 브랜드인 포레나에 AI(인공지능) 및 IoT(사물인터넷) 기술을 적용하기 위해 KT, 네이버, LG전자와 협력합니다.

 

한화건설은 23일 장교동 한화빌딩에서 KT와 ‘포레나 AI 스마트홈 구축 업무 협약식’을 열고 상호협력을 위한 업무 협약(MOU)을 체결했습니다. 또 같은 날 LG전자와 서면으로 업무협약을 체결했으며 네이버와 제휴 협의를 마치고 개발에 돌입했습니다.

 

이번 업무 협력은 포레나 전용 스마트홈 플랫폼(휴대폰 앱 및 홈 네트워크 시스템 등)을 구축하고 AI 및 IoT 기술을 적용하기 위해 추진됐습니다. 플랫폼을 KT와 네이버의 AI 음성인식과 LG전자의 스마트 생활가전에 연동하는 등 공동 개발을 진행할 계획입니다.

 

이를 위해 한화건설은 스마트폰으로 조명, 온도, 환기 제어, 엘리베이터 호출 등 다양한 서비스가 가능하도록 포레나 입주자 전용 앱 등 스마트홈 플랫폼을 개발합니다.

 

또 KT의 기가지니와 네이버 클로바 스마트홈 등 인공지능 플랫폼에 연동, 기기에 말을 하면 세대와 가전을 제어할 수 있게 발전시키기로 했습니다. 클로바 프렌즈나 기가지니 스피커로 포레나 아파트의 조명을 조절하고 가전기기를 작동할 수 있게 됩니다.

 

아울러 LG전자의 인공지능 스마트가전인 ‘LG 씽큐(ThinQ)’와 연동해 스마트폰 앱으로 에어컨, 공기청정기, 로봇청소기 등의 가전제품을 제어할 수 있게 시스템을 구축할 계획입니다.

 

윤용상 한화건설 건축사업본부장은 “포레나 앱 개발과 AI 및 IoT기술 도입을 통해 입주 고객들에게 차별화된 주거서비스를 제공하고 포레나의 브랜드 가치를 제고할 것”이라며 “지속적으로 연동 개발 영역을 확장하여 홈 IoT 건설시장에 있어 경쟁력을 강화해 나갈 계획”이라고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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