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SKT, 2분기 영업익 3595억...전년 대비 11.4% 증가

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Thursday, August 06, 2020, 10:08:09

매출 4조6028억원..New Biz. 사업 성장 가시화

 

인더뉴스 이진솔 기자 | SK텔레콤이 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 도래한 비대면 특화 서비스 등 신사업 성장에 힘입어 올해 2분기 영업이익이 10% 이상 성장했습니다.

 

SK텔레콤이 연결 재무제표 기준으로 2020년 2분기 매출 4조6028억원, 영업이익 3595억원, 순이익 4322억원을 기록했다고 6일 밝혔습니다.

 

매출과 영업이익은 New Biz.(뉴비즈) 사업 성장과 무선 실적 개선으로 전년 동기 대비 각각 3.7%, 11.4% 증가했습니다. 당기순이익은 SK하이닉스 지분법 이익 영향 등으로 66.8% 늘었습니다.

 

SK텔레콤 New Biz.는 비대면 흐름에 올라타 탄탄한 성장세를 보였습니다. 핵심 사업인 미디어, 보안, 커머스 총매출액은 전년 동기 대비 13.4% 증가했습니다. 연결 영업이익에서 자회사 이익이 차지하는 비중도 지난해 2분기 15% 수준에서 올해 동기 약 25%로 확대됐습니다.

 

미디어 사업은 IPTV 가입자 성장과 지난 4월 30일 완료된 티브로드 합병 영향으로 전년 대비 16.2% 증가한 매출 9184억원을 올렸습니다. SK브로드밴드는 비대면 시대 맞춤형 전략으로 서비스 개편을 단행한 데 이어 콘텐츠 경쟁력 강화 및 결합 상품 확대로 성장을 모색할 방침입니다.

 

ADT캡스와 SK인포섹이 속한 보안 사업 매출은 3230억원으로 전년 동기 대비 8.7% 증가했습니다. ADT캡스와 SK인포섹은 지능형 열화상 카메라, 워크스루형 출입보안 솔루션 등 비대면 맞춤형 서비스와 클라우드, 융합 보안 등 신기술 기반 사업 개발을 가속화할 계획입니다.

 

커머스 사업은 11번가 거래 규모 확대와 SK스토아 약진에 힘입어 전년 동기 대비 8.5% 증가한 매출 1926억원을 기록했습니다. 이밖에 SK텔레콤은 새로운 성장 동력 확보를 위해 e스포츠 전문기업 ‘T1’, 앱 마켓 ‘원스토어’, OTT 플랫폼 ‘웨이브’ 등 사업을 추진하고 있습니다.

 

SK텔레콤 무선 매출은 전년 동기 대비 3.2% 증가한 2조 9398억 원을 기록했습니다. 세계 최초 양자보안 5세대(5G) 이동통신 스마트폰 ‘갤럭시 A퀀텀’을 출시하고 비대면 문화에 맞춘 ‘3대 유통 혁신 전략’을 내놓는 등 특화 제품 및 서비스를 선보였습니다. 다음 달에는 마이크로소프트와 5G 클라우드 게임을 출시할 예정입니다.

 

아울러 SK텔레콤은 5G 설비 투자 조기 집행을 통해 올해 2분기에 전년비 56.7% 증가한 9178억원을 지출했습니다. 상반기 누적 투자액은 전년비 33.5% 증가한 총 1조2244억원입니다.

 

윤풍영 SK텔레콤 코퍼레이트1 센터장은 “코로나 장기화에도 New Biz. 중심의 다각화된 포트폴리오가 실질적 성과로 나타나고 있다”며 “장기적 성장을 위해 변화와 혁신을 지속하며 포스트 코로나 시대를 선도해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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