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볼보, 가성비 앞세운 한정판 SUV 내놨다...‘405마력 PHEV’

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Thursday, August 13, 2020, 12:08:02

XC90·XC60 R-디자인 에디션 출시..가격 9290만원·7100만원
전기로만 30km 이상 주행..높은 출력으로 운전의 재미 극대화

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ볼보자동차코리아가 ‘운전의 재미’를 추구하는 고객들을 위해 한정판 SUV 모델을 출시했습니다. XC90·XC60 R-디자인 에디션의 엔진은 400마력이 넘는 최고출력을 발휘하는데요. 플러그인 하이브리드(PHEV) 모델이라 연료 효율이 높고, 기존 상위 트림 대비 가격도 1000만원 이상 낮게 책정됐습니다.

 

볼보차코리아는 13일 서울 성동구 레이어10에서 XC90과 XC60의 T8 R-디자인 한정판 에디션을 공개하고 시판에 나섰습니다. R-디자인은 인스크립션과 더불어 볼보차의 최상위 트림인데요. 스포티한 디자인과 민첩한 동력성능을 앞세운 것이 특징입니다.

 

XC90과 XC60 R-디자인 에디션은 총 405마력의 최고출력을 발휘하는 PHEV 파워트레인을 적용한 한정판 모델입니다. 업계 최고 수준인 5년 또는 10만km 무상 보증 및 소모품 교환 서비스를 기본 제공하는 것도 특징인데요. XC90은 300대, XC60 1000대가 국내에 들어오고, 본격적인 고객 인도는 9월부터 시작됩니다.

 

 

특히 R-디자인 에디션은 기존 인스크립션 대비 약 1000만원 이상 가격이 낮아졌습니다. 대형 SUV인 XC90는 9290만원에, 중형 SUV인 XC60은 7100만원에 판매됩니다.

 

R-디자인 에디션의 전면부는 ‘토르의 망치’로 불리는 LED 헤드라이트와 더불어 R-디자인 전용 메쉬 그릴과 블랙 하이글로시 데코로 구성됐습니다. 측면부는 블랙 하이글로시 처리된 사이드 미러 커버와 윈도우 데코, 루프레일 등이 눈에 띄는데요. 20인치(XC60 R-디자인) 또는 22인치(XC90 R-디자인) 블랙 다이아몬트 컷 알로이 휠도 탑재됐습니다.

 

R-디자인 에디션의 실내는 메탈 메쉬 데코 인레이로 마감처리된 대시보드 및 센터콘솔이 주요 특징입니다. 운전의 재미를 고무시키는 R-디자인 전용 레더 스포츠 스티어링 휠과 스포츠 페달도 함께 적용됐습니다.

 

이와 함께 도로 표시 정보를 제공하는 12.3 인치 계기판과 9인치 터치 스크린 센서스, 헤드업 디스플레이(HUD) 등의 편의사양도 탑재됐습니다. 앞 차와 일정한 간격으로 유지하며 최대 140km/h까지 자율주행이 가능한 ‘파일럿 어시스트 II’도 기본 적용됐습니다.

 

하만카돈 프리미엄 사운드는 운전의 즐거움을 극대화 시키는데요. 최대 600와트 출력의 다중 채널 디지털 앰프로 구동되는 14개 스피커가 적용됐고, 애플 카플레이 및 안드로이드 오토도 지원됩니다. 이와 더불어 15W 스마트폰 무선충전과 2개의 뒷좌석 USB 타입-C 포트가 새롭게 추가됐습니다.

 

 

XC90·XC60 R-디자인 에디션은 T8 플러그인 하이브리드 트윈 엔진과 8단 자 변속기, 사륜구동(AWD) 시스템의 조합으로 출시됩니다. 직렬 4기통 가솔린 엔진과 65kW 전기모터, 11.8 kWh 리튬이온 배터리로 구성된 파워트레인을 적용했는데요. 최고 출력 총 405마력(가솔린 엔진 318마력+모터 87마력), 최대 토크 40.8kg·m의 힘을 밯휘합니다. 플러그인 하이브리드 시스템으로 주행 가능한 거리는 XC90이 30km, XC60은 33km입니다.

 

여기에 코너링 시 즉각적인 핸들링과 롤 감소를 위해 견고한 스프링과 댐퍼 설정을 갖췄는데요. 스포츠 주행(Power), 비포장 도로(Off Road) 등 총 6가지 주행 모드를 즐길 수 있는 드라이브 모드 셀럭터도 탑재됐습니다.

 

R-디자인 에디션은 첨단 안전 시스템인 ‘인텔리세이프(IntelliSafe)’가 기본 적용됩니다. 전면 글라스 상단에 위치한 ADAS를 기반으로 사고를 예방하는 첨단 운전 보조 기술인데요. 자동 제동 기능 및 충돌 회피 시스템, 도로 이탈 완화 기능, 반대 차선 접근 차량 충돌 회피 기능, 사각지대 정보 시스템, 액티브 하이빔 컨트롤 등으로 구성됩니다.

 

이윤모 볼보자동차코리아 대표는 “보다 많은 분들이 볼보의 새로운 친환경 파워트레인을 경험하실 수 있도록 경쟁력 있는 가격에 한정판 모델을 준비했다”며 “T8 R-디자인 에디션 모델을 통해 운전의 즐거움을 경험하시길 바란다”고 말했습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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