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에이치엘비 신약 ‘리보세라닙’, 유럽종양학회서 간암치료 임상 결과 발표

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Tuesday, September 15, 2020, 15:09:05

인더뉴스 박경보 기자ㅣ에이치엘비(028300)가 개발 중인 표적항암제 ‘리보세라닙’에 대한 임상 결과가 발표됐다. 세계적인 암 학술대회에서 신약의 효과를 증명한 만큼, 현재 진행 중인 글로벌 3상 임상시험에도 파란불이 켜지게 됐다.

 

에이치엘비는 유럽종양학회 2020 온라인회의 논문 초록을 통해 리보세라닙의 간암 병용 임상 2상의 결과가 공개됐다고 15일 밝혔다. 유럽종양학회는 매년 유럽에서 개최되는 암 연구분야의 권위있는 전문학술대회로, 올해는 9월 19일부터 21일까지 온라인으로 진행된다.

 

에이치엘비에 따르면 이번 학회에서는 리보세라닙과 관련해 20개 이상의 논문이 구두발표와 포스터 형식으로 발표된다. 특히 이번 논문 중 리보세라닙의 간세포암에 대한 임상 2상 결과에 관심이 집중되는 모습이다.

 

항서제약이 25개 병원에서 진행한 해당 임상은 1차 치료 대상자 70명과 2차 치료 대상자 120명을 대상으로 진행됐다. 리보세라닙과 캄렐리주맙을 병용 투여하는 방식이며, 임상 대상자의 88%가 HBV(B형간염바이러스) 감염자다.

 

이번 논문 초록에 따르면 1차 치료에 대해서는 PFS 6.4개월, ORR 46%, DCR 79%, 2차 치료에서는 PFS 5.5개월, ORR 25%, DCR 76%로 유의미한 임상 결과를 도출됐다. 특히 1차 치료에 대한 ORR값에서 기존 치료제 대비 탁월한 결과가 도출됐다는 게 에이치엘비의 설명이다.

 

이에 따라 에이치엘비의 미국 자회사 엘레바와 중국 항서제약이 공동 개발 중인 리보세라닙과 캄렐리주맙 병용요법에 대한 기대감이 더 커질 전망이다. 두 회사는 현재 간세포암 1차 치료제에 대해 글로벌 3상을 진행 중으로, 최근 환자 모집율이 50%를 넘은 것으로 알려졌다.

 

이번에 공개된 초록 중에는 간세포암 외에도 리보세라닙과 캄렐리주맙의 병용으로 진행된 위암, 대장암, 비소세포폐암에 대한 결과가 실렸다. 파클리탁셀, 도세탁셀, 카페시타빈 등의 세포독성항암제와 병용으로 위암, 비인두암 등에 대한 결과도 포함됐다.

 

한편, 최신 임상 연구로 발표되는 갑상선암과 폐암 임상 3상에 대한 초록은 아직 공개되지 않았다. 해당 논문은 발표 당일 공개될 것으로 예상된다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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