검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

우리기술·씨지오, 1.4조 규모 해상풍력사업 공급업체 선정

URL복사

Thursday, September 24, 2020, 10:09:07

인더뉴스 박경보 기자ㅣ우리기술(032820)이 자회사 씨지오와 함께 한국석유공사 해상풍력발전 프로젝트의 공급업체로 선정됐다. 이번 프로젝트는 공사 규모만 1조 4000억원 규모에 달하며 그린뉴딜 정책 도입 이후 처음으로 추진되는 해상풍력발전 사업이다.

 

우리기술과 씨지오는 한국석유공사가 추진하는 ‘동해1 부유식해상풍력 발전 사업의 한국형 공급체계 구축을 위한 협약’을 체결했다고 24일 밝혔다. 이번 협약에는 한국석유공사, 울산광역시를 비롯해 국내 부유식 해상풍력관련 주요 공급업체들이 참여했다.

 

참여 업체들은 한국석유공사가 국내에서 첫 번째로 진행하는 1단계 부유식 해상풍력 사업에 주요 기술과 제품을 공급할 예정이다. 우리기술은 부유식 풍력발전과 연계된 모니터링 및 운영 시스템을 공급하고 씨지오는 부유식 풍력발전기 및 부유체의 운송과 설치를 담당한다.

 

앞서 한국석유공사는 노르웨이 국영석유사 에퀴노르, 한국동서발전과 투자협약을 맺고 동해가스전 인근에 1단계 부유식 해상풍력단지를 조성하기로 했다.

 

동해1 부유식 해상풍력발전 사업에서 우리기술과 씨지오가 담당하는 운송·설치 및 운영·모니터링 분야의 사업 규모는 2800억원에 달한다. 향후 추진될 36조원 규모의 ‘울산 부유식해상풍력’ 프로젝트가 진행될 경우 시장 선점 효과도 크다는 평가다.

 

우리기술 관계자는 “울산광역시가 글로벌 투자 5개사와 함께 총 6GW급으로 해상풍력단지 규모를 크게 확대할 계획을 가지고 있어, 울산 부유식 해상풍력 단지는 전체 사업비만 36조원에 달할 것으로 예상된다”며 “운송·설치 및 운영·모니터링 분야의 사업 규모가 7조원이 넘을 것으로 추정되기 때문에 우리기술과 씨지오의 수혜가 기대된다”고 말했다.

 

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


배너


배너