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[2020 국감] ‘불맛’ 난다던 간편식 제품, 발암가능 물질 검출

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Tuesday, October 13, 2020, 14:10:15

최혜영 의원 "식약처, 시장 급성장 시기에 책무 져버려..관리 방안 마련해야"

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ직화 닭발, 직화 껍데기 등 불맛을 강조하는 간편식 직화 제품에서 발암가능 물질로 알려진 3-MCPD(3-모노클로로프로판디올)가 검출된 것으로 파악됐습니다.

 

13일 국회 보건복지위원회 소속 최혜영 의원(더불어민주당)이 식품의약품안전처로부터 제출받은 '2019년 식품별 3-MCPD 오염도 조사' 자료에 따르면 간편식 직화 제품, 간편식 제품, 간편식 안주 제품 등 총 38개 제품에서 3-MCPD가 검출된 것으로 나타났습니다.

 

3-MPCD는 동물 독성실험에서 신장, 간, 생식기에 영향을 주는 물질로 알려졌는데요. 세계보건기구(WHO)산하 국제암연구소(IARC)에서는 해당 물질을 인체발암가능물질로 분류했으며 EU, 미국 FDA, 중국, 호주, 뉴질랜드, 일본도 기준을 설정해 관리하고 있습니다. 국내에서는 산분해간장, 혼합간장(0.3mg/kg) 식물성단백가수분해물(1.0mg/kg)에 기준을 설정해 관리하고 있습니다.

 

자료에 따르면 닭발, 껍데기, 막창 구이 등 간편식 직화 제품 20개 가운데 11개(55.0%)에서 3-MCPD가 검출됐는데요. 볶음밥, 덮밥류 등의 간편식 제품 30개 중에서는 7개(23.3%)에서 3-MCPD 성분이 검출됐으며 간편식 안주 제품(23개 중 6개·26.1%), 간편식 국·찌개 제품(30개 중 4개·13.3%) 등에서도 확인됐습니다. 특히 간편식 직화 제품의 경우, 3-MCPD 기준이 설정돼 있지 않지만, 해당 제품들이 원료로 사용한 간장의 기준치(0.1mg/kg)를 초과하는 제품이 11개 중 8개나 됐습니다.

 

식약처는 이러한 조사 결과를 바탕으로 올해 4월 가정간편식에 대해 오염도 조사하겠다고 발표했는데요. 당시 총 3600건을 조사하겠다고 계획했다가 예산 부족의 이유를 들어 조사 건수를 480건으로 축소했습니다.

 

이에 최 의원 측은 "3-MCPD 검출제품을 제조한 21개 업체 중 유명 기업 2곳을 제외한 19개 업체는 자사 브랜드 외에도 대기업, 대형마트 자체브랜드(PB) 제품 등 OEM 생산을 활발하게 하는 업체들이어서 동일한 공장에서 동일한 제조 방법으로 생산한 제품들에 대한 확대 조사가 필요한 상황"이라며 "최근 1인 가족 증가 등으로 가정간편식 등 간편식품 시장이 급성장하는 상황을 반영한 관리방안을 마련하기 위해서라도 확대 조사가 필요한 상황이었는데도 식약처는 오히려 조사를 축소했다"고 비난했습니다.

 

최혜영 의원은 “지난해 즉석 식품류 실태조사에서 3-MCPD가 검출되고 있어서 식약처 스스로도 가정간편식의 유해물질을 조사하겠다며 생색을 냈지만, 계획안의 13%만 조사한 사실이 드러났다”고 지적했습니다.

 

최 의원은 “1인 가족 증가와 장기화된 코로나19로 인해 가정간편식 등 간편식품 시장이 급성장하는 이 시기에 단순히 예산 부족을 이유로 계획된 조사를 축소했다는 것은 국민의 건강을 위해 존재하는 식약처의 책무를 저버린 행위라고 생각한다"고 말하며 "식약처는 무슨 이유로 조사를 축소했는지 확실하게 밝히고, 지금이라도 계획대로 조사해 국민 불안을 해소하고 과학적 관리방안을 마련해야 한다”고 강조했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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