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보험료는 내리고 보장은 올리고...불 붙은 손보사 어린이보험 경쟁

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Thursday, October 15, 2020, 10:10:35

DB·KB손보, 보험료↓..현대·메리츠화재, 新담보 추가
위험 적고 신규수요 꾸준..무해지상품 판매중단도 영향
업계 “경쟁 과열되면 손해율 악화 불가피” 우려 확산

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ지난해 가입 연령 상향으로 한 차례 판매 경쟁이 붙었던 어린이보험 시장이 다시 뜨거워지고 있습니다. 보험료는 내리고 보장은 큰 폭으로 확대했습니다.

 

15일 보험업계에 따르면 DB손해보험은 지난 5일 무해지형 어린이보험 상품의 보험료를 15% 가량 낮췄습니다. 여기에 뇌혈관·허혈성 진단비도 기존 1000만원에서 2000만원으로 한도를 높였습니다.

 

신담보도 내놨습니다. 수두진단비와 수족구진단비, 특정임신중당뇨병진단비 등 모두 12개입니다. 납입면제 사유도 상해·질병후유장해 80%에서 50%로 확대했습니다. 어린이보험시장 선두인 현대해상과 메리츠화재를 겨냥한 것이란 해석이 나옵니다.

 

현대해상도 이달 초 어린이보험 상품을 개정했습니다. '굿앤굿어린이종합보험Q'와 '굿앤굿어린이스타종합보험'에 ▲표적항암약물치료 5000만원 ▲암 통원 일당 10만원 등 담보를 추가했습니다. 태아 장애진단 보장 항목도 강화했습니다.

 

이에 앞서 지난달 21일에는 KB손해보험이 무해지형 어린이보험 상품의 보험료를 인하했습니다. 삼성화재도 같은 달 어린이보험에 들어가는 독감(인플루엔자) 치료비 특약에 대해 배타적 사용권을 획득했습니다.

 

업계 2강으로 꼽히는 메리츠화재는 ‘내MOM같은 어린이보험’ 상품에 연간 1회에 한해 매년 표적항암치료를 받을 수 있도록 했습니다. 업계 흐름에 뒤처질 수 없다는 의식이 반영된 것으로 풀이됩니다.

 

손보사들이 이처럼 어린이보험 판매에 적극적인 이유는 우선 낮은 위험률이 꼽힙니다. 어린이나 청소년은 어른보다 큰 병에 걸릴 확률이 낮아 보험사 입장에선 지급하는 보험금이 적습니다. 이에 보험료를 낮추고 보장을 늘리는 방식으로 경쟁력을 확보하려 한다는 겁니다.

 

이미 많은 사람이 보험에 든 환경도 영향을 미쳤다는 분석입니다. 보험업계 관계자는 “보험시장이 포화상태에 이르러 신규 가입자를 유치하기 어려운 상황에서 어린이보험은 거의 유일한 신규 계약 채널”이라며 “새로운 수요가 계속해 나오는 점이 손보사의 관심을 끌었을 것”이라고 말했습니다.

 

일부에선 어린이보험시장 경쟁이 내달 있을 무해지 상품 판매 중단에 따른 것이라는 해석도 나옵니다. GA업계 관계자는 “보험업 감독규정 개정으로 오는 12월부터는 무해지 상품 전부가 개정될 예정”이라며 “그 전에 판매량을 늘리기 위해 가격을 내리는 강수까지 두는 것”이라고 말했습니다.

 

한편 경쟁이 과열될 경우 손해율이 오를 수 있어 주의가 필요하다는 목소리도 있습니다. 다른 보험업계 관계자는 “경쟁이 심해지면 받는 보험료보다 지출이 커질 수 있다”며 “100세 만기가 대부분인 최근 어린이보험 상품 특성상 장기적으로 손해율 관리가 어려워질 수 있다”고 지적했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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