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[2020 국감] 이용빈 의원 “5G 불통지역 보상하고 통신비 인하해야”

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Thursday, October 22, 2020, 13:10:54

과방위 종합국감서 5G 통신비 인하 거듭 주장..“과기부 요금인가제로 통신 요금 손놨다”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ국회 과학기술정보방송통신위원회 더불어민주당 이용빈 의원(광주 광산갑)은 22일 과학기술정보통신부 종합국감에서 “5G 불통지역에 대해서는 보상기준을 마련해 보상해야 한다”며 “5G 통신비도 적정한 가격으로 인하해야 한다”고 주장했습니다.

 

지난 7일 국정감사에서 증인으로 출석했던 이통3사 관계자들은 요금을 인하하도록 하겠다는 답변을 한 바 있습니다. 이 중 KT는 최근 저가형 5G 요금제를 선제적으로 출시했습니다.

 

이 의원은 “과기부가 요금인가제를 실시하면서 이동통신 요금에 대해 손놓고 있었다는 지적이 많았다”며 “이통사는 지금껏 통신비 원가 자료를 달라고 해도 요금을 산정할 수 없다며 공개하지 않다가 이번 국정감사를 통해 폭리를 취하고 있다는 것이 밝혀졌다”고 말했습니다.

 

최근 한국소비자단체협의회 자율분쟁조정위원회는 참여연대의 5G 통화품질과 관련 분쟁조정 신청 심의결과를 발표했습니다.

 

세부적인 내용을 살펴보면 “5G 통신서비스 음영지역이 발생 가능하다는 중요내용 고지의무를 소홀히 한점을 인정해 신청자 전원에게 5~35만원의 합의금 지급하라”는 조정명령을 내렸습니다.

 

이 의원은 “이번 국감을 통해 5G 기지국 지역별 설치현황을 살펴보면 수도권과 대도시를 제외한 시·군은 5G 이름을 꺼내기도 난망할 정도였다”며 “5G 기지국이 하나도 없는 지역에서도 5G 단말기를 판매하고 있고, 5G 요금을 내는 것은 타당하지 않다”고 말했습니다.

 

이어 “이통사는 우선 홈페이지에 지역별 기지국 설치현황을 구체적으로 제시하고, 모든 대리점에 5G 기지국 설치현황과 통화품질 상황을 설명하고 판매하도록 해야 한다”며 “5G 기지국 설치상황과 커버리지 정도에 따라 기존 5G 단말기 사용자들에 대한 요금 환불대책과 5G 요금체계에 대한 부분도 적극적으로 협의해 국민들께서 납득 가능한 수준에 대안을 조속히 만들어야 한다”고 주장했습니다.

 

한편 이용빈 의원은 “당초 5G 주파수 할당 시 부여했던 28GHz 대역 망 구축 의무가 지켜지지 않고 있는 것에 대해 28GHz 대역망을 구축할 것인지, 아니면 계획을 수정할 것인지에 대해 방안을 마련할 것”을 촉구했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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