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은행, 임직원 대출업무 면책 확대...코로나 피해기업 신속 지원

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Tuesday, October 27, 2020, 11:10:18

은행연합회, 면책특례 모범규준 제정
“고의·중과실 아니면 책임 안져도 돼”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ코로나19 피해기업을 지원하기 위한 여신취급 과정에서 은행 임직원의 부담이 덜어질 것으로 보입니다. 은행연합회는 지난 26일 이사회를 개최해 ‘은행의 혁신금융업무 등에 대한 면책특례 모범규준’을 제정했습니다.

 

이는 금융위원회·금융감독원이 지난 4월 발표한 ‘금융부문 면책제도 전면 개편 방안’의 후속조치입니다. 각 은행은 제정된 모범규준을 올해 말까지 자체 내규에 반영하기로 했습니다.

 

모범규준은 은행 임직원들이 제재에 대한 우려 없이 코로나 피해기업을 지원하고 혁신금융 업무를 수행할 수 있도록 하는 제도적 장치입니다. 시행될 규준은 명확한 면책대상 지정, 면책요건의 합리화 방안, 면책심의위원회 신설운영 등을 골자로 합니다.

 

면책대상은 크게 5가지로 좁혀졌습니다. 포함된 내용은 ▲코로나19 피해기업·소상공인 금융지원 ▲동산·IP(지적재산권)담보대출 ▲기술력·미래성장성 기반 중소기업대출 ▲창업·벤처기업에 대한 직·간접 투자와 인수·합병 ▲혁신금융서비스·지정대리인 업무입니다.

 

면책요건도 합리적으로 바뀝니다. 면책특례 대상 업무에 대해 고의나 중과실이 확인될 경우, 부정한 청탁, 금융거래 대상·한도 위반이 아닌 경우 책임을 면할 수 있습니다.

 

특히 고의·중과실 여부 판단시 사적인 이해관계, 법규·내규 상 중대한 하자가 없는 경우에는 은행 직원에 대해 고의성과 과실도 없는 것으로 판단하기로 했습니다.

 

은행 당사자가 면책 신청을 했음에도 은행 내 검사부서가 이에 해당하지 않는다고 판단한 경우에도 면책 판단을 한번 더 가려 볼 수 있게 됩니다. 은행권은 면책 판단을 위한 면책심의위원회를 신설해 운영할 계획입니다.

 

은행연합회 관계자는 “코로나 피해기업과 혁신금융 등에 대한 자금공금 규모가 확대되는 상황에서 은행 임직원들에 대한 제재와 불확실성을 최소화할 필요가 있다”며 “모범규준 제정으로 신속하고 원활한 자금 지원이 가능할 것”이라고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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