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훈장 받은 코로나 극복 금융인들...“애써 주셔 감사합니다”

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Tuesday, October 27, 2020, 11:10:00

제5회 ‘금융의 날’ 맞아 김복규 산업은행 부행장 등 194명 포상
은성수 금융위원장 “코로나發 경제위기..혁신·포용으로 안정화”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ27일 오전 서울 63컨벤션 그랜드볼룸홀에서 제5회 ‘금융의 날’ 기념식이 개최됐습니다. 이번 기념식은 각 분야에서 코로나19로 어려워진 경제·금융 상황을 돌보는 것에 대한 포상이 이뤄졌습니다.

 

금융발전유공 포상은 ‘저축·투자’, ‘혁신금융’, ‘포용금융’ 세개 부문에서 모두 194명에게 수여됐습니다. 부문별 수상자는 훈장(2명), 포장(5명), 대통령표창(18명), 국무총리표창(27명), 금융위원장표창(124명), 금융감독원장표창(18명)입니다.

 

수상자 명단에는 코로나발 경제위기 극복을 위해 힘쓴 인사들이 다수 포함됐습니다. 훈장을 받은 김복규 한국산업은행 집행부행장과 이동훈 신용보증재단중앙회 부장 등이 이에 해당됩니다. 또 임차인의 고통 분담을 위한 ‘착한 임대인 운동’에 적극 동참한 배남규씨는 포장을 받았습니다.

 

은행권에서는 곽영근 KB국민은행 부지점장과 최환요 신한은행 차장이 각각 국무총리표창, 금융위원장표창을 받았습니다. 수상자 리스트에는 가수 정윤호(유노유호)와 배우 고소영씨가 이름을 올려 눈길을 끌었습니다.

 

은성수 금융위원장은 이날 축사에서 코로나 이후 삶이 가져온 변화와 금융의 혁신, 포용의 중요성을 강조했습니다. 경제규모가 과거와 비교해 크게 성장했고 기술혁신이 이뤄져 취약계층 포용이 더 중요해졌다는 겁니다.

 

은 위원장은 “코로나가 촉발한 경제적 위기, 비대면 수요 증대, 저금리 기조에 따라 금융시장 변동성이 확대되는 등 전반적인 변화가 지속되고 있다”며 “금융의 역할이 자금을 공급하는 일을 넘어 혁신을 통한 금융시장 안정에 기여해야 한다”고 말했습니다.

 

이어 “이제 코로나 확산은 디지털 시대로의 전환을 가속화하고 사회 양극화를 보다 심화시키고 있다”며 “금융의 날 기념식은 저축 뿐 아니라 혁신과 포용을 함께 아우르고 있다는 점에서 의미가 깊다”고 덧붙였습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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