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막오른 3대 금융협회장 인선...금소연 “관피아 반대”

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Thursday, October 29, 2020, 14:10:49

은행·생보·손보협회장 후보 대부분 정관계 출신
“지나친 官출신 선호 안돼..전문성 확보가 우선”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ주요 금융협회장 인사 하마평에 정관계 출신들이 오르내리는 가운데 금융소비자연맹이 이에 반대하는 입장을 내비쳤습니다. 올해 말 임기가 만료되는 은행연합회, 생명보험협회, 손해보험협회 수장에 일명 ‘관피아’ 출신이 와서는 안 된다는 겁니다.

 

29일 금융소비자연맹은 3개의 금융협회장 선임에 정부 낙하산인 ‘관피아, 모파아’ 출신과 정치인 선임을 반대한다는 성명을 냈습니다. 금융협회장은 금융권을 이해하고 있는 전문가이면서 정치적 인기를 신경 쓰지 않아야 한다는 점을 이유로 꼽았습니다.

 

관피아는 관료와 마피아의 합성어입니다. 모피아도 기재부 전신인 재무부와 마피아를 합친 용어로 재무부 출신의 인사들이 금융계로 진출해 영향력을 행사하며 하나의 세력이 됐다는 것을 비유적으로 의미합니다.

 

금융업계에 따르면 은행연합회는 내달 말 임기가 끝나는 김태영 회장 후임으로 최종구 전 금융위원장과 민병두 전 더불어민주당 의원이 후보로 거론되고 있습니다.

 

손보협회 회추위도 강영구 메리츠화재 윤리경영실 실장, 김성진 전 조달청장, 유관우 전 금융감독원 부원장보, 정지원 한국거래소 이사장, 진웅섭 전 금융감독원장 등 5인의 차기 회장 후보를 선정했습니다.

 

생명보험협회장은 진웅섭 전 금감원장, 정희수 보험연수원장이 후보로 떠오르고 있습니다. 이에 따라 금융업계 관계자들은 조심스럽게 관출신이나 정부 출신 인사가 협회장에 오를 가능성이 크다고 보고 있습니다.

 

금용소비자연맹 관계자는 “최근 라임 옵티머스 사태에도 관 출신 인사가 연루된 의혹이 제기되고 있다”며 “이런 상황에서 정관계 인사가 협회장이 되는 것은 바람직하지 않다”고 말했습니다.

 

금소연은 금융협회장은 대정부 로비활동이나 방패막 역할이 아닌 금융산업 발전에 기여할 수 있는 전문성이 필요하다고 주장했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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