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DSC인베스트먼트, ‘코이뮨’에 45억 투자…“바이오社 유니콘으로 키운다”

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Thursday, November 05, 2020, 09:11:43

인더뉴스 박경보 기자ㅣ창업투자회사 DSC인베스트먼트(241520)는 바이오벤처 ‘코이뮨’에 45억원 규모 투자를 집행했다고 5일 밝혔다. DSC인베스트먼트는 높은 성장 잠재력을 보유한 초창기 바이오기업에 집중 투자해 향후 유니콘 기업으로 키워낼 계획이다.

 

DSC인베스트먼트가 투자에 참여하는 코이뮨 시리즈A 펀딩의 규모는 4500만달러(약 510억원)에 달한다. 국내투자자중에는 DSC인베스트먼트 외에도 한국투자파트너스, 마그나인베스트먼트, 브레인자산운용 등 주요 기관들이 참여했다. 또한 유럽계 투자기관인 FDIM을 비롯해 다수의 글로벌 투자기관들도 코이뮨 투자자로 이름을 올렸다.

 

이번 투자 이후 코이뮨의 기업가치는 1억 4500만 달러(원화 1653억원)로 평가받는다. 기존까지는 국내 바이오기업인 SCM생명과학과 제넥신이 각각 51%, 49%의 지분을 보유했으며, 시리즈 A 펀딩 이후에도 양사가 합쳐 과반수의 지분을 보유할 전망이다.

 

SCM생명과학과 제넥신은 함께 지난해 2월 미국 아르고스 테라퓨틱스를 인수해 코이뮨으로 사명을 변경했다. 또한 코이뮨을 통해 올해 4월에는 이탈리아 바이오벤처 포뮬라를 인수하기도 했다.

 

코이뮨은 CAR-T 면역세포를 기반으로 각종 항암 파이프라인을 개발하는 바이오벤처 기업이다. 수지상세포 기반 면역세포치료제(CMN-001)는 현재 미국에서 임상 2b상을 진행 중이며, 급성 림프구성 백혈병 치료제(CARCIK-CD19)는 유럽에서 임상 1상을 진행 중이다.

 

DSC인베스트먼트 관계자는 “코이뮨의 보유한 기술력이 독보적이고 개발진의 수준이 높아 성장잠재력이 막대하다는 판단하에 이번 투자를 결정했다”며서 “SCM생명과학이 인수하던 초창기부터 투자를 검토해 왔고, 코이뮨이 글로벌 면역항암제 산업을 주도하는 유니콘으로 성장하리라는 기대가 크다”고 말했다.

 

한편 DSC인베스트먼트는 코이뮨의 최대주주인 SCM생명과학에도 시리즈 A와 시리즈 B 단계 투자를 집행한 바 있다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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