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유틸렉스 면역세포치료제, 고형암 환자 암 크기 줄였다

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Monday, November 09, 2020, 09:11:00

인더뉴스 박경보 기자ㅣ유틸렉스(263050)가 국립암센터와 함께 진행하고 있는 임상 1상에서 말기 고형암 환자의 전이된 암 크기 감소를 확인했다고 9일 밝혔다. 전이된 고형암 치료가 매우 어려웠던 만큼 이번 임상 결과는 매우 고무적이라는 평가다.

 

해당 환자는 복강의 장기에서 시작된 악성 평활근육종으로 진단받은 이후 폐, 흉막, 복강 등으로 전이된 사례다. 수술, 항암화학요법, 방사선치료, 표적치료 등 다양한 항암치료를 받았지만 모두 불응해 위티앤티셀 임상 연구에 등록됐다.

 

암센터는 이 환자에게 약 10억개의 킬러T세포로 구성된 세포치료제를 단 1회 투약했고, 한달 후 폐, 흉막, 복강 전반에 다발성으로 전이된 암이 줄어든 것을 확인했다. 투약 8주 후 임상의 의견에 따르면 기침, 가래, 호흡곤란과 같은 전이암으로 인한 증상들도 세포치료제 투약 후 완화된 것으로 알려졌다.

 

유틸렉스 관계자는 “글로벌 면역세포치료제 임상은 100배 이상의 용량으로 진행하고 다 회 투약하는 것이 보통이지만 유틸렉스의 위티앤티셀은 1회 투약, 1/100의 용량에서도 효과가 있음을 확인했다”며 “임상 2상에서 더 높은 용량을 투약하고 다회 투여까지 진행되면 혁신적인 항암제가 될 것으로 확신한다”고 말했다.

 

위티앤티셀은 국립암센터에서 고형암 환자 15명을 대상으로 부작용을 확인하는 임상 1상으로 진행되고 있다. 추가적으로 9명의 말기 환자를 임상 연구에 등록해 1상을 최종 마무리한다는 것이 회사 측 설명이다.

 

유틸렉스는 1상 결과를 정리해 논문 작성에 들어갈 예정이며, 이를 주요학회에서 발표할 방침이다. 이와 동시에 유효성을 확인하는 임상 2상을 진행해 면역항암제 세포치료제의 조기상용화를 이끌겠다는 계획이다.

 

유틸렉스 최수영 대표는 “위티앤티셀은 과거 교모세포종 말기환자의 경우에서도 좋은 결과를 나타냈었다”며 “말기암 환자에게 우리의 세포치료제는 새로운 희망이 될 수 있을 것으로 예상하며, 신속한 임상을 진행할 예정”이라고 말혔다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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