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BAT코리아, ‘4억불 수출의 탑’·'대통령 표창' 동시 수상

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Tuesday, December 15, 2020, 09:12:44

2006년 300만불 수출의 탑 시작..통산 10회째 수출탑 수상

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣBAT코리아가 제57회 무역의 날을 맞아 ‘4억불 수출의 탑’과 ‘대통령 표창’을 동시에 수상하며 지속적인 수출실적 증가에 대한 공로를 인정받았습니다.

 

15일 BAT코리아에 따르면 2018년 ‘3억불 수출의 탑’을 수상했던 회사는 지난해 같은 기간과 비교해 13% 증가한 4억 900여만 달러를 수출해 ‘4억불 수출의 탑’을 수상했습니다.

 

수출의 탑은 산업통상자원부 주관으로 무역의 날을 기념해 한 해 동안 해외 수출 확대에 기여한 업체와 유공자를 시상하는데요. 지난 14일 BAT코리아 사천공장에서 무역협회 경남지역본부 주관으로 시상식이 개최됐습니다.

 

올해에는 사천공장 공장장 강승호 상무가 대통령 표창을 수상해 의미를 더했는데요. 강승호 상무는 2002년 공장 설립과 함께 입사한 후, 공장 생산성 증가와 고용 증대, 수출 및 신제품 생산 유치에 노력한 지대한 공을 인정받아 대통령 표창을 받게 됐습니다.

 

사천공장 물류담당 김명찬 과장은 실무자로서 공장 수출실적 증진과 지역경제에 기여한 공로를 인정받아 경남도지사상을 받았습니다.

 

BAT코리아 사천공장은 2005년부터 국내에서 생산된 제품을 일본, 러시아, 싱가포르, 홍콩 등에 수출하기 시작해, 현재 생산량의 약 80%를 전 세계 15개국 이상에 수출하는 BAT그룹의 아시아 지역 생산 및 수출 거점시설입니다. 지난해 6월 누적 생산 3000억 개비를 돌파하며 매년 생산증가를 이뤄냈으며, 2006년 300만불 수출의 탑을 시작으로 총 10회에 걸쳐 수출의 탑을 수상하게 됐습니다.

 

강승호 상무는 “4억불 수출의 탑과 대통령 표창의 성과는 1천명의 BAT 코리아 임직원 모두가 함께 노력해 온 결과”라며 “사천공장이 아시아태평양 지역 수출 허브이자 BAT 그룹 핵심 생산 사업장으로 자리매김할 수 있도록 지속적으로 노력해나갈 예정”이라고 말했습니다.

 

이어 “사천공장은 BAT그룹이 제시한 ESG 전략에 발맞춰 태양광 발전설비를 도입하고 오폐수를 생산용수로 활용하는 등 친환경 분야에 투자하고 있다”며 “늘어나는 제품 생산이 환경과 사회에 미치는 영향을 경감함시킴으로써 ‘더 나은 내일’을 앞당겨 나갈 것”이라고 포부를 밝히기도 했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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