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2025년까지 청년층에 주택 27만 3000가구 공급한다

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Thursday, December 31, 2020, 11:12:31

국토교통부, 제1차 청년정책 기본계획..청년특화 7만 7000가구 공급

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ정부가 청년층을 위해 2025년까지 도심에 청년특화주택 7만 6900호 등 총 27만 3000호를 공급합니다.

 

이번 청년특화주택 7만 6900호 등은 앞서 국토부의 주거복지로드맵이나 각종 주택 공급대책, 전세대책으로 제시했던 공급 물량에 모두 포함된 것으로, 주택 물량이 새로 늘어나는 것은 아닙니다.

 

국토부는 2025년까지 청년층을 위해 맞춤형 서비스를 제공하고 주거와 업무·문화시설이 복합된 청년특화주택을 7만 6900호 공급하는 등 청년층에게 27만 3000호의 주택을 공급할 예정이라고 31일 밝혔습니다.

 

청년특화주택은 일자리 연계형 주택이 4만 8900호, 역세권 오피스텔이나 숙박시설 등을 주택으로 개조해 공급하는 역세권 리모델링형은 20만호, 대학교 인근 기숙사형 주택 8000호로 구성됩니다.

 

국토부는 이들 주택을 학교나 직장과 가까운 지역 위주로 공급해 임대료를 시세의 50~95% 수준으로 제공할 예정입니다. 빌트인 가전도 넣어 주택의 품질을 높일 방침입니다.

 

이와 함께 대학 캠퍼스 내에 연합기숙사, 행복기숙사 등 다양한 유형의 기숙사를 늘려 2025년까지 3만명을 지원할 예정인데요. 카드 납부와 현금 분할납부 비율을 높여 기숙사비 일시납에 따른 부담을 낮출 계획입니다.

 

국토부는 2025년까지 40만 청년가구에 저금리로 전·월세 자금 대출을 지원하고, 청년우대형 청약통장을 통해 청년의 내 집 마련을 지원합니다.

 

고시원·반지하에 거주하는 저소득 청년가구에는 공공임대주택을 우선 공급하고, 보증금·이사비·생활집기 등도 패키지로 지원하는 등 주거상향을 추진합니다. 고시원 거주자 월평균 소득(180만 원)을 고려해 소득기준을 도시근로자 월평균소득 50%(132만원)에서 70%(185만원)으로 완화해 적용할 예정입니다.

 

이 외에 노후 고시원과 반지하 주택을 매입해 청년주택으로 재건축하거나 리모델링해 주거환경 개선에 들어갑니다. 대학 역세권 인근의 불법 방쪼개기 등 주거환경을 악화하는 행위를 단속하기로 했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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