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[신년사] 조현준 효성 회장 “의지·지혜 모아 위기를 최고의 기회로 만들자”

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Saturday, January 02, 2021, 10:01:00

신축년 맞은 신년사에서 “위기는 또 다른 기회” 강조

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ조현준 효성그룹 회장이 2021년 신축년을 맞아 “우리가 직면한 현재의 상황이 위기로 보이지만, 위(危)는 위험을 뜻하지만, 기(機)는 또 다른 기회를 뜻한다”고 강조했습니다.

 

2일 조 회장은 임직원에 보내는 신년사를 통해 “IT 기술들이 서로 융합해 시너지를 내면서 무서운 속도로 변화를 만들어내고, 산업의 패러다임도 근본부터 바뀌고 있다”며 “초강대국이 주도하는 팍스(PAX)의 시대가 지나고 AI가 세계질서를 만들어내고 있다”고 말했습니다.

 

전례없는 격변이 둘러싸고 있는 시대이지만, 기업이 사회에 역할과 책임을 다해 브랜드 신뢰도를 높여야 한다고 당부했습니다. 효성은 작년 ESG(Environmental, Social and Governance) 평가에서 효성 5개사가 A등급 이상을 받는 성과를 올린바 있습니다.

 

조 회장은 “한층 더 노력해 환경보고와 정도경영, 투명경영을 선도하고 협력사들과 동반성장을 추구해 국민으로 사랑과 신뢰받는 효성이 되자”고 독려했습니다.

 

프리미엄 브랜드 구축도 강조했는데요. 조 회장은 “항상 신뢰할 수 있는 제품을 만드는 정직한 브랜드, 가격이 아닌 차별적 가치를 제공하는 혁신 브랜드라는 굳은 믿을 고객에게 심어줘야 한다”며 “그 믿음은 고객과 최종 소비자까지도 전파돼야 한다”고 말했습니다.

 

이어 “기본적으로 경쟁사보다 월등한 제품 품질, 서비스, 안정적, 공급능력을 갖춰야 한다”며 “고객에게 효성은 가격으로 싸우지 않는 새로운 가치를 창출해 제공하는 브랜드가 돼야 한다”고 덧붙였습니다.

 

그 동안 효성이 지속해왔던 VOC(Voice of Customer) 경영의 지속 강화도 피력했습니다. 조 회장은 “VOC 경영과 데이터 경영이 어느 정도의 변화는 있었지만 아직도 많이 부족하다”며 “경쟁자보다 더 많이 듣고, 더 빨리 행동하고 데이터 경영도 치밀하게 추진해야 한다”고 강조했습니다.

 

위기는 곧 기회다라는 말을 강조하며 조 회장은 “기회는 준비되지 않은자에게 오지 않고, 가만 있으면 위기의 파고에 침몰한 뿐이다”며 “우리 모두의 굳은 의지와 지혜를 모아 도전해 이 위기를 최고의 기회로 만들자”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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