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금융권 신년사 키워드는?...‘포스트코로나·리스크관리·혁신’

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Tuesday, January 05, 2021, 11:01:04

코로나 여파로 범금융권 신년인사회 취소..신년·격려사로 대신
홍남기 “한국판 뉴딜·소상공인 지원에 금융권 적극 역할 기대”
은성수 “위험요인 철저히 준비하고 혁신·도전으로 신성장 도약”

 

은행연합회(회장 김광수) 등 6개 금융업권별 협회는 5일로 예정됐던 '범금융 신년인사회' 개최를 취소했습니다. 정부의 강화된 방역지침에 동참하기 위해섭니다. 대신 협회장들은 신년사를 통해 ‘포스트 코로나 시대’에 철저히 준비해야 한다며 한목소리를 냈습니다.

 

행사에 참여하기로 했던 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관과 은성수 금융위원장, 이주열 한국은행 총재, 윤석헌 금융감독원장, 윤관석 국회 정무위원장도 신년사로 하고 싶은 말을 대신했습니다.

 

먼저 홍남기 부총리는 지난해 코로나 위기 극복을 위해 헌신해 준 금융권에 감사 인사를 전하며, 올해는 빠르고 강한 경제회복과 선도형 경제로의 대전환 달성을 목표를 달성할 수 있도록 적극적인 역할을 해달라 요청했습니다.

 

홍 부총리는 “위기 완전극복·미래 성장동력·지속가능한 성장을 위해 금융의 적극적 역할을 기대한다”며 “금융자체의 혁신과 안정이 중요하다”고 당부했습니다.

 

은성수 위원장은 “지난해 경제를 살리고 국민의 일자리를 지키기 위해 최선을 다해 준 전 금융권의 노력과 헌신에 감사하다”며 “올 한해도 위험요인에 대한 철저한 관리, 혁신과 도전에 대한 적극 지원을 통해 위기를 극복하고 신성장 도약을 이끌어 나가달라”고 말했습니다.

 

이주열 총재는 신년사에서 리스크관리와 혁신에 대해 강조했습니다. 해당 영역에 금융권의 모든 역량을 집중해야 한다고 당부한 겁니다.

 

이 총재는 “정책당국과 금융권의 유동성 공급 등으로 잠재되어 있던 리스크가 올해 본격 드러날 것으로 예상되는 만큼 높은 수준의 경계감을 가져야 한다”며 “포스트 코로나 시대에 대비해 모든 것을 재설정한다는 '그레이트 리셋'의 비상한 각오로 혁신해 나가야 할 때”라고 강조했습니다.

 

윤석헌 원장은 “올해는 금융시스템의 복원력 제고에 만전을 기해 ‘금융소비자보호 원년’으로 삼아 신뢰회복에 매진해야 한다”며 “금융감독원도 금융이 본연의 역할에 충실하도록 ‘축기견초(築基堅礎)’의 자세로 본분을 다하겠다”고 말했습니다.

 

마지막으로 윤관석 위원장은 격려사를 통해 금융산업이 코로나19로 어려움을 겪는 중소기업과 소상공인을 적극 지원해 온 것에 감사를 표했습니다. 또 포스트 코로나 시대를 위한 새로운 트렌드에 대해 언급했습니다.

 

윤 위원장은 “2021년에도 금융산업의 적극적인 실물경제 지원을 당부한다”며 “포스트 코로나 시대를 대비해 디지털 역량을 강화하고, ESG․기후금융 등 새로운 글로벌 트렌드에 부합하기 위한 금융혁신에 더욱 매진해 주기를 기대한다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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