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최태원 SK회장, 차기 대한상의 회장 유력…내달 초 단독 추대될 듯

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Thursday, January 07, 2021, 14:01:34

내달 23~24일경 열리는 대한상의 회장단 정기총회서 단독 추대

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ최태원 SK그룹 회장이 경제계를 대표하는 대한상공회의소 차기 회장에 단독 추대될 전망입니다.

 

7일 재계와 대한상공회의소 등에 따르면 서울상공회의소는 다음달 초 회장단 회의를 열고, 차기 회장 후보를 추대할 예정입니다. 최태원 회장이 유력한 단독 후보로 거론되고 있습니다.

 

서울상의 회장단은 총 24명으로 구성돼 있습니다. 박용만 회장이 대한상의 회장과 서울상의 회장을 겸직하고 있으며, 이인용 삼성전자 사장, 공영운 현대차 사장, 정몽윤 현대해상화재보험 회장, 현정은 현대그룹 회장, 조원태 대한항공 회장, 정용진 신세계그룹 부회장, 서경배 아모레퍼시픽 회장, 장동현 SK㈜ 사장 등 23명이 부회장단으로 구성돼 있습니다. 서울상의 회장은 이들 24명의 회장단 중에서 선출됩니다.

 

박 회장이 최 회장을 차기 대한상의 회장으로 낙점하고, 회장단 회의에서 단독 추대할 것으로 전해졌습니다. 최 회장은 현재 회장단에 포함돼 있지 않기 때문에 장동현 SK 사장과 교체한 후 서울상의 회장으로 먼저 추대될 것으로 보입니다. 내달 23~24일께 열리는 정기총회와 임시의원총회를 거쳐 대한상의 회장으로 최종 선출됩니다.

 

작년 하반기부터 최 회장이 차기 대한상의 회장으로 하마평에 오른 만큼, 회장직 수락에 대한 공감대가 형성됐을 거란 분석입니다. 국내 4대 그룹인 삼성, 현대, LG, SK에서 첫 대한상의 회장이 탄생한 만큼 향후 대한상의 위상이 높아질 것이란 기대가 나옵니다.

 

앞서 최 회장은 작년 10월 인문가치포럼에서 “다양한 이해관계자를 대상으로 한 책임과 역할을 다하는 방법을 고민하겠다”고 밝힌 바 있습니다. 최근 최태원 회장이 강조하고 있는 ESG(환경·사회·지배구조) 경영을 어떤 방식으로 기업 전반에 전파시킬지 주목됩니다.

 

재계 관계자는 “4대그룹의 가장 연장자인 최태원 회장이 대한상의 회장 적임자라는 데 공감대가 이뤄졌다”면서 “정부와 직접 소통하는 경제계의 대표 단체로 위상이 높아지는 한편, 기업인들의 목소리를 대변해줄 수 있을거라 기대한다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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