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신한아이타스, AI 기반 선제적 펀드 리스크 관리에 대한 특허권 2종 획득

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Monday, January 18, 2021, 11:01:21

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ신한아이타스(사장 최병화)는 인공지능(AI) 기반의 선제적 펀드 리스크 관리에 관한 신규 2종의 특허권을 획득했다고 18일 밝혔다.

 

이번 특허권은 ‘인공지능 기술을 이용하여 펀드의 기준 가격 산출의 정합성 및 오류를 점검하는 방법 및 장치(출원번호 10-2020-0096108)’와 ‘펀드의 이관을 관리하는 방법 및 장치(출원번호 10-2020-0135512)’ 등 2종이다.

 

신한아이타스의 제 8호 특허권인 ‘인공지능 기술을 이용하여 펀드의 기준 가격 산출의 정합성을 점검하는 방법 및 장치’는펀드의 기준가격을 검증하는 부분에 대하여 펀드의 가격변동 군집을 구성하고, 머신러닝의 앙상블 기법을 적용하여 퇴근 후 펀드 기준가격의 적정성과 오류를 자동으로 검증한다.

 

이러한 Ai검증을 통해 실시간으로 기준가격을 점검하고 이상한 Data를 모니터링하는 방법이다. 해당 특허권으로 펀드의 기준가격 산출의 신뢰성을 높이고 펀드 기준가 오류 발생을 선제적으로 예방할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

 

또한 제 9호 특허권의 명칭은 ‘펀드의 이관을 관리하는 방법 및 장치’다. 펀드를 이관하는 경우에 이관 요청을 수신하면 펀드이관 정보를 실시간으로 확인하여 타서버와 펀드이관 정보를 동기화하고 자동으로 연결하는 방법이다. 이를 통해 빈번하게 발생하는 펀드이관 절차를 자동으로 수행하여 Data의 무결성을 유지하고 맞춤 서비스 대응에 대한 신속성을 확보할 수 있다고 회사 측은 전했다.

 

한편 신한아이타스는 2년 전 최병화 사장 부임 이후에 고객만족과 내실경영을 최우선 기준으로 디지털 트랜스포메이션(DT)에 입각해 업무의 효율성을 높이고 다양한 디지털 기술력을 강화하기 위해 많은 노력을 기울였다.

 

그 결과 2019년 제 1호 특허권 취득 이후 벌써 9건의 특허권을 획득하는 결실을 맺었다. 이외에도 현재 17건의 특허가 심사 중이며, 베트남, 인도네시아 2개국에 4건의 특허를 신청 중이다.

 

신한아이타스의 특허권 사업과 DT신사업 추진을 총괄하는 김창수 본부장은 “지난해 발생한 코로나19 팬데믹에도 불구하고 ‘아이디어 경진대회’를 통한 임직원들의 적극적인 참여로 2 건의 특허권 취득과 17건의 특허출원을 진행할 수 있었다”고 말했다.

 

이어 “복잡성과 불확실성이 가중되는 시기에 특허로 무장한 디지털 기술력을 기반으로 리스크를 조기에 감지할 수 있는 역량을 높여 조직의 민첩성을 높이고 더 나아가 고품질의 차별화된 펀드 서비스를 통해 고객만족을 실현하는 ‘일류 펀드 플랫폼 사업자’로 도약하겠다”라고 강조했다.

 

한편 신한아이타스는 이로써 지난 2년간 총 9건의 특허권을 보유하게 됐으며 향후 신규 특허 발굴 및 기술력 강화와 같은 끊임 없는 DT(Digital Transformation)혁신을 통해 고객서비스 품질 고도화에 앞장선다는 계획이다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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