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DBC, 경북 예천 정보시스템 유지·관리 사업 수주

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Thursday, January 21, 2021, 10:01:49

정부 뉴딜 기조 발맞춘 SOC 확대 본격화…스마트시티 관련 기술 선도기업으로 도약

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ4차산업 기술 기반 ICT 솔루션 전문기업 데일리블록체인(이하 DBC, 대표 조영중)이 경상북도 예천군 스마트도시 통합운영센터 정보시스템 유지관리 사업을 수주했다고 21일 밝혔다.

 

해당 사업은 경북 예천군에 소재한 스마트도시 통합운영센터의 하드웨어 및 소프트웨어 등 정보시스템 유지관리 지원체계를 단일∙통합∙최소화하고, 관리 효율성 증대와 안정적인 유지관리 체계 마련을 목표로 한다.

 

앞서 수년간 4차산업 기술 내재화에 집중해왔던 DBC는 지난해부터 이어진 스마트시티 관련 프로젝트 진행 경험을 인정받아 최종 사업 대상자로 선정됐다.

 

회사 측은 프로젝트 기간 동안 △공공지역안전 감시 △실시간 교통 제어 △스마트 자전거 △대중교통, 상수도, 공동구 시스템 등으로 구성된 스마트도시 통합운영센터의 전반적인 정보시스템 유지관리 체계를 마련하고, 오라클(Oracle), DBMS 등의 응용시스템 개선 및 정보보안시스템의 전방위 분석 관리와 취약점 보완 작업 등에 집중한다는 방침이다.

 

조영중 DBC 대표는 “스마트시티 사업은 환경과 IT부문이 맞물린 선진 통합 솔루션 기술이 적용되는 미래 사업으로, 정부의 뉴딜 정책 기조의 핵심 사업군 중 하나”라며 “국내 기업들 중 다양한 방면에 걸쳐 스마트시티 관련 사업 수주 이력을 보유한 DBC만의 경험과 기술력으로 업계 선도기업을 목표로 하고 있다”고 말했다.

 

한편 DBC는 지난해부터 내부 조직개편을 통해 스마트시티 사업부 신설, 확장을 본격화 하고 있다. IoT, 블록체인 기술 등 4차산업 관련 선진 기술들을 토대로 제주도 스마트시티 챌린지 예비 사업을 비롯해 강원도 등 지역별 지자체에서 진행되는 각종 스마트시티 관련 프로젝트에 참여 중이다.

 

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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