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젠큐릭스 "암 조기진단 액체생검 제품개발 완료…연내 임상완료·국내외 허가"

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Wednesday, January 27, 2021, 13:01:39

인더뉴스 증권시장팀ㅣ 분자진단 전문기업 젠큐릭스가 간암·대장암 조기진단 액체생검 기술에 대한 임상을 연내 완료하고 국내외 승인에 나선다고 27일 밝혔다.

 

젠큐릭스는 간암 조기진단(HEPA_eDX)과 대장암 조기진단(COLO_eDX) 액체생검 제품 개발을 마치고 임상을 진행 중이다. 임상이 완료되면 연내 국내 식약처를 비롯한 글로벌 허가를 위한 절차에 돌입할 계획이다.

 

대장암 조기진단은 미국 이그젝트사이언시스(Exact Sciences)가 상업화에 성공했지만 혈액이 아닌 분변으로 하는 검사의 한계로 편의성과 가격 이슈가 약점으로 지적돼왔다. 간암 조기진단은 세계적으로 아직까지 의미 있는 상업화에 성공한 사례가 없는 상태다.

 

젠큐릭스 관계자는 "미량의 혈액만으로 암 발생을 초기 단계부터 발견할 수 있어 추진 중인 임상이 성공적으로 완료될 경우 암 조기진단 분야에서 세계적인 혁신 기술이 될 것"이라며 "독자기술로 발굴한 우수한 성능의 바이오마커와 진단키트 개발 기술력을 활용해 글로벌 액체생검 기업으로 도약하겠다"고 밝혔다.

 

젠큐릭스는 조기진단 개발 이전에도 동반진단 분야에서 액체생검 핵심기술들을 확보했다. 폐암 동반진단 검사가 식약처 허가 및 신의료기술평가를 통과했고 올해 초 건강보험심사평가원의 보험수가 심사도 완료돼 건강보험 급여 적용이 가능해졌다. 성능이 더욱 개선된 후속제품 개발을 완료하고 허가 임상을 진행 중이다.

 

특히 젠큐릭스는 액체생검에 강점이 있는 디지털-PCR(유전자 증폭) 분야의 핵심기술을 확보하고 있다. 디지털-PCR은 기존 RT-PCR(실시간 유전자 증폭) 방식보다 민감도 및 정확도가 50배 이상 개선된 3세대 플랫폼이다. 조직 검사보다 훨씬 높은 민감도가 요구되는 액체생검 분야에서 젠큐릭스가 성공을 자신하는 이유다.

 

이와 함께 최근 젠큐릭스가 최대주주 지위를 확보한 ‘지노바이오’와의 협력을 통해 액체생검 분야에서 각광받는 순환종양세포(CTC) 분야에도 진출한다. 지노바이오는 혈액에 떠다니는 암세포인 CTC를 분리·분석하는 원천기술을 보유한 기업이다. 지노바이오가 개발한 CTC 장비인 ‘지노CTC’는 식약처 1등급 허가를 획득한 제품으로 기존 제품 대비 월등한 순도(Purity)로 CTC 분리가 가능하며 동반진단, 항암 모니터링, 조기진단 등에서 활용 가능하다.

 

젠큐릭스 관계자는 “지난 연말 지노바이오의 최대주주 지위 확보와 함께 연구 및 사업개발 분야에서 협력을 이어오고 있다”며 “액체생검 분야 등에서 향후 사업적 시너지를 더욱 강화할 것”이라고 말했다.

 

이어 “올해부터 매출 실현이 본격화되는 진스웰BCT(유방암 예후진단검사)를 토대로 액체생검 분야에서 글로벌 시장의 요구수준을 만족시킬 수 있는 혁신제품들을 지속적으로 출시해 나갈 것”이라며 “시장의 미충족 수요를 정확히 파악하고 제품 포트폴리오를 강화해 액체생검 시장에서 선도업체 지위를 공고히 하겠다”고 강조했다.

 

 

 

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증권시장팀 기자 stock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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