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젠큐릭스 "암 조기진단 액체생검 제품개발 완료…연내 임상완료·국내외 허가"

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Wednesday, January 27, 2021, 13:01:39

인더뉴스 증권시장팀ㅣ 분자진단 전문기업 젠큐릭스가 간암·대장암 조기진단 액체생검 기술에 대한 임상을 연내 완료하고 국내외 승인에 나선다고 27일 밝혔다.

 

젠큐릭스는 간암 조기진단(HEPA_eDX)과 대장암 조기진단(COLO_eDX) 액체생검 제품 개발을 마치고 임상을 진행 중이다. 임상이 완료되면 연내 국내 식약처를 비롯한 글로벌 허가를 위한 절차에 돌입할 계획이다.

 

대장암 조기진단은 미국 이그젝트사이언시스(Exact Sciences)가 상업화에 성공했지만 혈액이 아닌 분변으로 하는 검사의 한계로 편의성과 가격 이슈가 약점으로 지적돼왔다. 간암 조기진단은 세계적으로 아직까지 의미 있는 상업화에 성공한 사례가 없는 상태다.

 

젠큐릭스 관계자는 "미량의 혈액만으로 암 발생을 초기 단계부터 발견할 수 있어 추진 중인 임상이 성공적으로 완료될 경우 암 조기진단 분야에서 세계적인 혁신 기술이 될 것"이라며 "독자기술로 발굴한 우수한 성능의 바이오마커와 진단키트 개발 기술력을 활용해 글로벌 액체생검 기업으로 도약하겠다"고 밝혔다.

 

젠큐릭스는 조기진단 개발 이전에도 동반진단 분야에서 액체생검 핵심기술들을 확보했다. 폐암 동반진단 검사가 식약처 허가 및 신의료기술평가를 통과했고 올해 초 건강보험심사평가원의 보험수가 심사도 완료돼 건강보험 급여 적용이 가능해졌다. 성능이 더욱 개선된 후속제품 개발을 완료하고 허가 임상을 진행 중이다.

 

특히 젠큐릭스는 액체생검에 강점이 있는 디지털-PCR(유전자 증폭) 분야의 핵심기술을 확보하고 있다. 디지털-PCR은 기존 RT-PCR(실시간 유전자 증폭) 방식보다 민감도 및 정확도가 50배 이상 개선된 3세대 플랫폼이다. 조직 검사보다 훨씬 높은 민감도가 요구되는 액체생검 분야에서 젠큐릭스가 성공을 자신하는 이유다.

 

이와 함께 최근 젠큐릭스가 최대주주 지위를 확보한 ‘지노바이오’와의 협력을 통해 액체생검 분야에서 각광받는 순환종양세포(CTC) 분야에도 진출한다. 지노바이오는 혈액에 떠다니는 암세포인 CTC를 분리·분석하는 원천기술을 보유한 기업이다. 지노바이오가 개발한 CTC 장비인 ‘지노CTC’는 식약처 1등급 허가를 획득한 제품으로 기존 제품 대비 월등한 순도(Purity)로 CTC 분리가 가능하며 동반진단, 항암 모니터링, 조기진단 등에서 활용 가능하다.

 

젠큐릭스 관계자는 “지난 연말 지노바이오의 최대주주 지위 확보와 함께 연구 및 사업개발 분야에서 협력을 이어오고 있다”며 “액체생검 분야 등에서 향후 사업적 시너지를 더욱 강화할 것”이라고 말했다.

 

이어 “올해부터 매출 실현이 본격화되는 진스웰BCT(유방암 예후진단검사)를 토대로 액체생검 분야에서 글로벌 시장의 요구수준을 만족시킬 수 있는 혁신제품들을 지속적으로 출시해 나갈 것”이라며 “시장의 미충족 수요를 정확히 파악하고 제품 포트폴리오를 강화해 액체생검 시장에서 선도업체 지위를 공고히 하겠다”고 강조했다.

 

 

 

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증권시장팀 기자 stock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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