검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

케이뱅크 ‘은행장·사옥·조직문화 모두 바꿨다’ 변화 예고

URL복사

Tuesday, February 09, 2021, 11:02:11

케이뱅크, 을지로 시대 개막...신사옥에서 KT그룹 금융 시너지 본격화
직원 소통 공간 대폭 늘려..효율 강조·격식 파괴 기반 일하는 방식 도입
서호성 은행장 임시주총서 공식 취임..“기존 금융과의 차별화에 중점”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ국내 1호 인터넷전문은행 케이뱅크(은행장 서호성)가 서울 광화문을 떠나 을지로에서 새로운 도전을 시작합니다. 케이뱅크는 이날 임시주주총회를 열고 서호성 전 한국타이어앤테크놀로지 부사장을 은행장으로 공식 선임하기도 했는데요.

 

케이뱅크가 BC카드와 같은 사옥을 사용하면서 차별화 전략으로 내세운 KT그룹 내 ‘금융 시너지’를 강화할 수 있을지, 서호성 은행장이 제시한 해법이 터닝포인트가 될 수 있을지 업계 이목이 집중되고 있습니다.

 

케이뱅크는 9일 서울 중구 을지트윈타워로 사옥 이전을 완료했다고 밝혔습니다. ‘임직원 간 소통’에 중점을 두고 새로운 사옥 구조를 만들었다는 것이 케이뱅크의 설명입니다. 복도에 스탠딩 회의를 할 수 있는 ‘아이디어 월’을 배치하고 층마다 라운지를 설치했습니다.

 

회의실도 대폭 늘렸고 1인용 화상회의실과 폰 부스도 추가 설치했습니다. 사내 카페 겸 캐주얼 미팅 공간으로 이용되는 라운지엔 무인으로 운영하는 로봇커피를 설치했고 무인 간식 자판기도 층마다 비치했습니다.

 

장민 케이뱅크 경영기획본부장은 “임직원 소통을 강화하고 창의성을 극대화하는 한편 비대면 업무가 늘어나는 현실에 맞도록 사무공간을 설계했다”라며 “신사옥 이전을 KT그룹 금융 시너지 창출의 계기로 삼고, 그룹사 간의 시너지를 통해 ‘제2의 도약’을 이뤄낼 것”이라고 말했습니다.

 

◆ 임시 주주총회서 서호성 3대 은행장 공식 선임

 

케이뱅크는 이날 임시주주총회를 열고 서호성 전 한국타이어앤테크놀로지 부사장을 3대 은행장으로 공식 선임했습니다. 사옥 이전과 3대 은행장 선임 등 굵직한 변화를 ‘혁신’의 계기로 삼아 올해를 본격적인 성장 원년으로 삼겠다는 의지를 드러냈습니다.

 

이를 위해 서 행장은 디지털화(Digitalization), 신속성(Speed), 소통(Openness), 즐거움(Fun) 네 가지를 핵심 키워드로 내세웠습니다. 새롭게 일하는 방식을 도입해 빠르고 유연한 조직으로 거듭나겠다는 겁니다.

 

구체적으로 과학적ᆞ효율적으로 업무하며(Digitalization), 일단 결정된 업무는 신속하게 추진하고(Speed), 상호 간 격식은 파괴하되 직접 소통을 강화하며(Openness), 즐겁고 재밌게 일하는(Fun) 조직 문화를 만들겠다는 방침입니다.

 

일하는 방식 개선을 위해 앞으로 케이뱅크는 임직원이 상호 직책, 직급 없이 ‘◯◯님’으로 호칭합니다. 은행장도 마찬가지로 “호성님”으로 불리는 겁니다. 불필요한 문서 디자인 작업과 출력물 보고 등도 없애거나 최소화한다고 케이뱅크 측은 밝혔습니다.

 

서 행장은 “케이뱅크가 도약해야 할 중요한 시점에 사옥을 이전하게 됐다. 이를 ‘터닝 포인트’가 될 수 있는 기회로 삼겠다”며 “앞으로 제1호 인터넷전문은행으로서 기존 금융과의 차별화 및 고객 혜택ᆞ편의성 제고를 가장 중요한 키워드로 삼아 끊임없이 혁신해 나갈 것“이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너